旋转喷头等离子处理器产品特点：
1.大气等离子表面处理机可以在生产线上实现在线运行处理，无须低压真空环境,降低成本；
2.为了方便用户作业，大气等离子表面处理机的功率可调控，提高设备的适用率；
3.大气旋喷等离子表面处理机采用低温等离子技术，不用担心产品在生产过程中受损，是各种配件，材料进行表面处理的佳处理工艺；
旋转喷头等离子处理器工艺特点：
1.喷射出的等离子体流为中性，不带电，可以对各种高分子、金属、橡胶、PCB电路板等材料 进行表面处理；
2.提高塑料件粘接强度，例如PP材料处理后可提升数倍，大部分塑料件处理后可使表面能量达到 70m达因以上；
3.等离子体处理后表面性能持久稳定，保持时间长；
4.干式方法处理无污染，无废水，符合环保要求；
外观检测中传统与现代检测方式的区别
外观检测系统主要用于快速识别样品的外观缺陷，如凹坑、裂纹、翘曲、缝隙、污渍、沙粒、毛刺、气泡、颜色不均匀等，被检测样品可以是透明体也可以是不透明体。
传统与现代检测方式：
以往的产品外观检测一般是才用肉眼识别的方式，因此有可能人为因素导致衡量标准不统一，以及长时间检测由于视觉疲劳会出现误判的情况。随着计算机技术以及光、机、电等技术的深度配合，具备了快速、准确的检测特点。
AOI检测设备的三个检查位置是主要的：
（1）锡膏印刷之后。如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点：
A.焊盘上焊锡不足。
B.焊盘上焊锡过多。
C.焊锡对焊盘的重合不良。
D.焊盘之间的焊锡桥。
在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此，决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。这个位置的检查直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括，印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。
（2）回流焊前。检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置检查机器的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。
（3）回流焊后。在SMT工艺过程的后步骤进行检查，这是AOI流行的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。
