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技术交流

等离子处理器的塑料件粘接强度

发布时间:2020-10-10 8:21:47 | 信息来源:
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旋转喷头等离子处理器产品特点:
1.
大气等离子表面处理机可以在生产线上实现在线运行处理,无须低压真空环境,降低成本;
2.
为了方便用户作业,大气等离子表面处理机的功率可调控,提高设备的适用率;
3.
大气旋喷等离子表面处理机采用低温等离子技术,不用担心产品在生产过程中受损,是各种配件,材料进行表面处理的佳处理工艺;
旋转喷头等离子处理器工艺特点:
1.
喷射出的等离子体流为中性,不带电,可以对各种高分子、金属、橡胶、PCB电路板等材料 进行表面处理;
2.
提高塑料件粘接强度,例如PP材料处理后可提升数倍,大部分塑料件处理后可使表面能量达到 70m达因以上;
3.
等离子体处理后表面性能持久稳定,保持时间长;
4.
干式方法处理无污染,无废水,符合环保要求;

外观检测中传统与现代检测方式的区别
外观检测系统主要用于快速识别样品的外观缺陷,如凹坑、裂纹、翘曲、缝隙、污渍、沙粒、毛刺、气泡、颜色不均匀等,被检测样品可以是透明体也可以是不透明体。
传统与现代检测方式:
以往的产品外观检测一般是才用肉眼识别的方式,因此有可能人为因素导致衡量标准不统一,以及长时间检测由于视觉疲劳会出现误判的情况。随着计算机技术以及光、机、电等技术的深度配合,具备了快速、准确的检测特点。

AOI
检测设备的三个检查位置是主要的:
1)锡膏印刷之后。如果锡膏印刷过程满足要求,那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点:
A.焊盘上焊锡不足。
B.焊盘上焊锡过多。
C.焊锡对焊盘的重合不良。
D.焊盘之间的焊锡桥。
ICT上,相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷,而严重的情况,如根本无锡,几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此,决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的,这些原因必须放在检查计划内。这个位置的检查直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括,印刷偏移和焊锡量信息,而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。
2)回流焊前。检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置检查机器的位置,因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息,提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。
3)回流焊后。在SMT工艺过程的后步骤进行检查,这是AOI流行的选择,因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性,因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。

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