AOI检测设备的三个检查位置是主要的：
（1）锡膏印刷之后。如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点：
A.焊盘上焊锡不足。
B.焊盘上焊锡过多。
C.焊锡对焊盘的重合不良。
D.焊盘之间的焊锡桥。
在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此，决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。这个位置的检查直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括，印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。
（2）回流焊前。检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置检查机器的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。
（3）回流焊后。在SMT工艺过程的后步骤进行检查，这是AOI流行的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。
等离子表面处理机在糊盒工艺中的应用
一、产品品质更加稳定,不会再开胶；
二、糊盒成本降低，有条件的情况下可直接使用普通胶水,节约成本达40%以上；
三、直接消除纸粉纸毛对环境及设备的影响；
四、提高工作效率。
等离子表面处理设备的特点：
等离子表面处理设备，目前已经开发了单喷头，双喷头，三喷头，旋转喷头等多款型号，喷出的是低温等离子，形状像火焰，但不会点燃包装盒，下面简单介绍一下等离子表面处理设备的特点。
一、对包装盒表面处理深度较小但非常均匀。
二、没有纸屑飞沫出现，属于环保处理。
三、等离子喷头距离包装盒之间有一定的距离，只有通过喷头把低温等离子喷射到包装盒需要涂胶处，可处理各类复杂形状的包装盒，连续性运作，产品质量稳定。
四、工作中不需要消耗其他燃料，只需接上普通电源即可运行，大大降低包装印刷成本。
