等离子表面处理机活化性能决定性因素
1 结构件、钣金件表面是否有划伤
2 结构部件均进行倒角处理
3 各线缆、气管是否有破损、漏气情况
4 接线是否良好，各部位螺丝固定是否牢固
5 旋转部分是否有摩擦，螺丝紧固部分是否牢固
6 电极固定螺丝是否压牢固电缆
7 高压电缆连接电极处是够削成椎体利于气流通过
8 检查陶瓷护套是否在中空轴的正中心
9 开关按键、旋钮是否正常
10 气路通气输出是否正常，是否漏气
11 变压器工作是否正常
12 功率调节、气压调节是否正常
13 老化测试正常＞24h
14 频繁启动＞8000次是否有断喷现象
15 无气压保护是否正常
16 有无可靠接地
17 接线、走线是否良好、整洁美观
18 线径及颜色是否选择正确
19 固定螺丝是否缺少或是否牢固可靠
20 单一接线的端子是否焊接牢固
21 压线端子是否压线牢固
22 机箱内是否清洁无杂物
23 测试时是否有异音、异响
24 与合同部件清单一致
25 各种连接线、操作说明、合格证齐全
26 其它额外物品齐全
27 枪头高压线长度是否和订单一致
28 喷枪选型、枪嘴和订单是否一致
AOI检测设备又名AOI光学自动检测设备现已成为电子制造业确保产品质量的重要检测工具和过程质量控制工具,因此,如何从众多的AOI品牌中选择和使用适合自已要求的AOI光学自动检测设备,已成为广大电子制造工作者十分关心的问题。
AOI检测设备原理：当自动检测时，AOI检测设备机器通过高清CCD摄像头自动扫描PCBA产品，采集图像，测试的检测点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出目标产品上的缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来， 供维修人员修整和SMT工程人员改善工艺。
AOI检测设备的大致流程是相同的，多是通过图形识别法。即将AOI系统中存储的标准数字化图像与实际检测到的图像进行比较，从而获得检测结果。
例如，检测某个焊点时，按照一个完好的焊点建立起标准数字化图像，与实测图像进行比较，检测结果是通过还是不通过，取决于标准图像、分辨力和所用检测程序。图形识别中会用到各种算法，如求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角等。
AOI的光线照射有白光和彩色光两类设备，白光是用256层次的灰度，彩色是用红光，绿光，蓝光，光线照射至焊锡/元器件的表面，之后光线反射到镜头中，产生二维图像的三维显示，来反映焊点/元器件的高度和色差。人看到和认识物体是通过光线反射回来的量进行判断，反射量多为亮，反射量少为暗。AOI与人判断的原理相同。
AOI从镜头数量来说有单镜头和多镜头，这只是技术方案实现的一种选择，很难说那种方式就一定好，因为单镜头通过多个光源的不同角度照射也能得到很好的检测图像。特别是针对无铅焊接的表面比较粗糙，会产生形状不同的焊点，容易形成气泡，并且容易出现零件一端翘立的特点，新的AOI设备也都进行了适应性的硬件和算法的更新。
AOI检测设备可放置的位置：
虽然AOI可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正多缺陷的位置。
AOI检测设备的三个检查位置是主要的：
（1）锡膏印刷之后。如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点：
A.焊盘上焊锡不足。
B.焊盘上焊锡过多。
C.焊锡对焊盘的重合不良。
D.焊盘之间的焊锡桥。
在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此，决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。这个位置的检查直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括，印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。
（2）回流焊前。检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置检查机器的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。
（3）回流焊后。在SMT工艺过程的后步骤进行检查，这是AOI流行的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。
