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等离子清洗设备处理均匀性的高蚀刻速率

发布时间:2020/5/25 8:23:17 | 信息来源:
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等离子清洗机与常规湿式清洗比较的主要优点是:

①将氧作为清洗剂,它价格低也不需要进行处理;

②可连续供应新鲜的处理气体,不存在清洗剂的老化问题;

③封闭室式操作不要求特别的职业性安全措麓;

④因为不需要干燥,故能耗低;

⑤造成的废料仅仅是少量的象CO2H2O气这样的气体。

因注意到的很重要的一点是无任何溅射发生。有机物的清洗仅仅由它同活性氧的化学反应来实现。碳氢化合物的链分几步陆续被破坏,*终形成的CO2H2O气体被真空泵抽走。不与处理气体反应的无机材料当然不会被清除。等离子清洗设备又称等离子清洁机,或者等离子表面处理仪,是一种全新的高科技技术,利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。我们一直都在说等离子清洗设备清洗效果怎么好怎么好,那么这个效果好怎么判断呢,今天厂家就带你去了解下:
常见的等离子清洗设备清洗效果,采用接触角测量仪、达因笔、表面能测试墨水居多。
1.
接触角测量仪是目前等离子清洗效果评估为常见、业界为认可的检测方法。测试数据准确、操作简捷、重复性和稳定性高。其原理就是通过光学外观轮廓的方法,在固体样品表面进行滴定一定量的液滴,量化检测液滴在固体表面的接触角大小,接触角小,说明清洗效果越好。早期时,很多实际评估等离子清洗时,会采用简易注射器滴水简单评估的办法,但是该方法只有在效果明显时才能观察到。
2.
达因笔是企业采用较多的,操作非常简便的检测方法。
其原理是通过不同数值的达因笔,就是不同表面张力的液体,不同表面张力的液体在不同表面自由能的润湿和收缩来判断固体样品表面的表面自由能高低。但是该方法受不同厂家制作的达因笔、人为操作这些影响,重复性和稳定性较差。
3.
表面能测试液则是和达因笔的原理是一样的。
当然判断等离子清洗设备清洗效果好不好,不仅仅只是以上几种方法,但是较为常见的就是以上几种,也是使用普遍的。大气等离子体处理机对HDI,柔性和刚性电路板制造进行了去污和回蚀作业。它结合了市场领先的等离子技术,结合基于多年经验的应用特定开发。

   
可扩展等离子体系统,可以从48个等离子体电池升级,随着生产要求和操作而增长,是处理低容量,高混合物产品的中小型企业或研发机构的理想选择,旨在满足不断变化的生产环境,等离子体系统在其前身PCB-800/1600及其同时代系统之间保持了完美的平衡。该室仍然是纯粹的PCB系列”的尺寸和功能,但其他一切都已升级系列技术 ,从气体分配和泵包到用户界面和控制参数。通过共享类似的组件和接口,可以更轻松地提高等离子体处理PCB面板的容量。系统可以处理低容量,高混合度的产品,是中小型企业或研发机构的理想选择。随着生产量的增加,系统可以从四个等离子体电池升级到*多八个等离子体电池。

   
与其他系列等离子体系统类似,是独立的,需要*小的占地面积。底盘装有等离子体室,控制电子设备,40 kHz射频发生器,泵/鼓风机组合和自动匹配网络。可以从前面板或后面板进行维护检修。

   
等离子体室由优质铝制成,具有出色的耐用性。该腔室设计用于在单独的等离子体电池中处理PCB面板,以提供具有优异处理均匀性的高蚀刻速率。

 
等离子体处理系统

   
大气等离子体处理机使用单步过程提供了柔性材料两侧的业界领先的等离子体处理均匀性。它是一个独立的真空等离子体处理系统,具有节省空间的紧凑型底盘,具有两个易于访问的前装载门。双机架等离子体室可在一个周期内容纳多达十八个20x 24”面板,每小时可达80-120个单位(UPH)。FlexVIA系统的先进的水平电极设计,集成了机架,可提供等离子体处理均匀性的*佳材料对准。它也不需要使用昂贵的氟气。相反,利用环境友好且具有成本效益的气体等离子体溶液如氩气(Ar)和氧气(O2)。

   
等离子体处理系统其先进的水平电极设计,集成了机架,提供了*佳的材料对准,而双机架式机箱可以在一个周期内容纳多达三十个20x 24”的面板,使每小时可达140-200单位。是一种完全独立的真空处理系统,具有集成的卷对卷材料处理,用于生产PCB制造环境。等离子体处理均匀性是表面激活,去除和回蚀应用中柔性电路板制造技术的关键操作特性。集成的卷对卷材料处理系统确保精确控制薄至25微米的基材的辊速度,张力和边缘引导。基于光学的边缘引导检测允许在倒带操作期间可靠的控制。底板加载简单,可通过四个门轻松访问装载部分。有三种配置可满足各种生产需求。

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