等离子体技术表面接枝处理
以等离子体接枝聚合进行材料表面改性，接枝层同表面分子以共价键结合，可获得优良、耐久的改性效果。美国曾将聚酯纤维进行辉光放电等离子体处理与丙烯酸接枝聚合，改性后纤维吸水性大幅度提高，同时抗静电性能也有改善。
行业应用特点
●具有工艺简单、操作方便、加工速度快、处理效果好、环境污染小、节能等优点；
●等离子体技术在塑料元件的改性工艺中，提高了塑料的润湿率；
●等离子体化技术应用于塑料窗用玻璃、汽车百叶窗和氖灯、卤天灯的反光镜处理；
●涤纶纤维坚固耐穿，但其结构紧密、吸水性差、难染色，采用低温氮等离子体引发丙烯酰胺对涤纶织物进行接枝改性，接枝后涤纶织物的上染百分率、染色深度及亲水性都有明显提高；
●用等离子体处理聚丙烯膜，引入氨基，再通过共价键接枝，固定上葡萄糖氧化酶，接枝率分别达52μg/cm2和34μg/cm2；
●等离子体对医用材料表面处理，可引入氨基、羰基等基团，生物活性物质与这些基团接枝反应可固定于材料表面；等离子清洗机(plasma cleaner)也叫等离子清洁机，或者等离子表面处理仪，是一种全新的高科技技术，利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。等离子体是物质的一种状态，也叫做物质的第四态，并不属于常见的固液气三态。对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。等离子体的“活性”组分包括：离子、电子、原子、活性基团、激发态的核素（亚稳态）、光子等。等离子清洗机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，从而实现清洁、涂覆等目的。
等离子体产生的条件：足够的反应气体和反应气压，反应产物须能高速撞击清洗物的表面，具有足够的能量供应，反应后所产生的物质必须是可挥发性的细微结合物,以便于真空泵将其抽走，泵的容量和速度须足够大,以便迅速排出反应的副产品,并且需要快速地再填充反应所需的气体。
等离子清洗机为什么会产生臭味？
答案是：臭氧在作怪
等离子体放电过程中产生臭氧的基本原理是含氧气体在放电反应器内所形成的低温等离子体氛围中，一定能量的自由电子将氧分子分解成氧原子，之后通过三体碰撞反应形成臭氧分子，同时也发生着臭氧的分解反应。
臭氧，化学分子式为O3，又称三原子氧、超氧，因其类似鱼腥味的臭味而得名，在常温下可以自行还原为氧气。比重比氧大，易溶于水，易分解。由于臭氧是由氧分子携带一个氧原子组成，决定了它只是一种暂存状态，携带的氧原子除氧化用掉外，剩余的又组合为氧气进入稳定状态，所以臭氧没有二次污染。
如果我们通入的气体中含有氧气，那么在反应过程中就会产生少量的臭氧，正是因为有臭氧的产生，所以我们在使用等离子清洗机的时候有时会闻到一股臭味，这就是为什么等离子清洗机会产生臭味的原因了。大气等离子体处理机对HDI，柔性和刚性电路板制造进行了去污和回蚀作业。它结合了市场领先的等离子技术，结合基于多年经验的应用特定开发。
可扩展等离子体系统，可以从4到8个等离子体电池升级，随着生产要求和操作而增长，是处理低容量，高混合物产品的中小型企业或研发机构的理想选择，旨在满足不断变化的生产环境，等离子体系统在其前身PCB-800/1600及其同时代系统之间保持了完美的平衡。该室仍然是纯粹的PCB系列”的尺寸和功能，但其他一切都已升级系列技术
，从气体分配和泵包到用户界面和控制参数。通过共享类似的组件和接口，可以更轻松地提高等离子体处理PCB面板的容量。系统可以处理低容量，高混合度的产品，是中小型企业或研发机构的理想选择。随着生产量的增加，系统可以从四个等离子体电池升级到*多八个等离子体电池。
与其他系列等离子体系统类似，是独立的，需要*小的占地面积。底盘装有等离子体室，控制电子设备，40 kHz射频发生器，泵/鼓风机组合和自动匹配网络。可以从前面板或后面板进行维护检修。
等离子体室由优质铝制成，具有出色的耐用性。该腔室设计用于在单独的等离子体电池中处理PCB面板，以提供具有优异处理均匀性的高蚀刻速率。
等离子体处理系统
大气等离子处理机使用单步过程提供了柔性材料两侧的业界领先的等离子体处理均匀性。它是一个独立的真空等离子体处理系统，具有节省空间的紧凑型底盘，具有两个易于访问的前装载门。双机架等离子体室可在一个周期内容纳多达十八个20“x 24”面板，每小时可达80-120个单位（UPH）。FlexVIA系统的先进的水平电极设计，集成了机架，可提供等离子体处理均匀性的*佳材料对准。它也不需要使用昂贵的氟气。相反，利用环境友好且具有成本效益的气体等离子体溶液如氩气（Ar）和氧气（O2）。
等离子体处理系统其先进的水平电极设计，集成了机架，提供了*佳的材料对准，而双机架式机箱可以在一个周期内容纳多达三十个20“x 24”的面板，使每小时可达140-200单位。是一种完全独立的真空处理系统，具有集成的卷对卷材料处理，用于生产PCB制造环境。等离子体处理均匀性是表面激活，去除和回蚀应用中柔性电路板制造技术的关键操作特性。集成的卷对卷材料处理系统确保精确控制薄至25微米的基材的辊速度，张力和边缘引导。基于光学的边缘引导检测允许在倒带操作期间可靠的控制。底板加载简单，可通过四个门轻松访问装载部分。有三种配置可满足各种生产需求。
