研创YC系列双对位翻板贴合机是由研创精密设备有限公司和广东工业大学（以下简称广工大）联手打造的一种全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F贴合机。整机软硬件由广工大刘冠峰博士带领十几名科研人员共同研发。共包含5项专利技术，多种定位标识：如三角形对位﹑十字架对位﹑圆对位﹑边角边框对位等等。其中冲孔对位﹑漏空圆对MARK点对位这两种对位方式目前在国际上属于*新定位工艺。
双对位翻板贴合机专门用于触摸屏生产过程中，软膜/硬、软膜/软膜板的贴合，贴合尺寸为30寸。其采用2套X﹑Y﹑θ平台，共6个模组来实现贴合机的翻转平台（放玻璃盖板或膜片）与移动平台（放膜片）可以以任何方向﹑角度移动，故与传统带CCD自动对位贴合机比起来，精度和效率会提高很多。滚轮压力通过精密调压阀实现精准调节。滚轮速度由伺服马达控制。FILM和硬板的粗放位置由人工贴条限定，通过工业相机将图像传递给工控机，工控机自动计算后将结果反馈给旋转对位平台，实现精确定位。异型或边缘毛刺产品亦可有效解决。针对不同贴膜产品的厚度来升降调节翻板平台和移动平台的贴合距离。
30寸双对位翻板贴合机参数：
工作台尺寸 550mmX600mm
机器尺寸 2580X1400X2100(H)
*大贴合尺寸 30寸
机器重量 约1400Kg
供应电源 AC220V±10V，50HZ
工作环境 23±10℃，湿度60±10%
供应气压 3-7Kg/cm2
真空系统 大口径真空发生器抽气
控制系统 高性能工控机
用户界面 19寸彩色显示屏，中文界面
贴膜厚度 0.1mm-5mm
压合方法 下作台移动，滚轮滚动压合
对位精度 ±0.05mm
滚轮速度 10-350mm/s
滚轮压力 0-5Kg/cm2(可调)
滚轮滚起停位置 根据产品尺寸，软件设定
CCD 4套高像素工业相机
贴膜/Film吸附真空度 -48KPa
