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大尺寸贴合选用研创大片贴合机精度低于0.5mm
大片贴合机适用于LCD、TP等光学制品组件，后工艺制程的功能性组合。如电子玻璃与功能膜（偏光膜、AR防爆膜、增强膜、OCA等）之间的刚/柔性组合式、各种压敏类制品间的自由复合；
功能特点：采用油缸匀速翻转，贴合无自重压痕；X-Y-θ三轴采用精密滑块丝杆机千分尺调节，确保贴合精度高；压力显示采用日本SMC数头压力表，精准、直观；高可靠性感应系统，配置多项报警功能，实现安全高效；进口PLC微电脑集中控制，工作稳定可靠，可扩展功能强。
大片贴合机参数：
供应电源：AC220V±10V，50HZ
工作环境：23±10℃，湿度60±10%
供应气压：5-7Kg/cm2
真空系统：变频器控制风机供气
控制系统：高性能工控机
用户界面：19寸彩色显示屏，中文界面
设备外形尺寸（LxWxH）：1650mmx1000mmx1900mm
机器重量：410Kg
贴合产品尺寸：550x550
贴膜厚度：0.1mm-3mm
压合方法：下作台移动，滚轮丝网滚动压合
对位方法：机器视觉引导，通过X，Y，θ工作台自动对位
对位精度：±0.05mm
滚轮速度：10-100mm
滚轮压力：*大5Kg/cm2
滚轮滚压起停位置：根据产品尺寸，软件设定
CCD：2套130万像素工业相机
贴膜/Film吸附真空度：可调
照明：高亮Led均匀大面积光源
