研创YC系列翻板贴合机是由研创精密自动化设备有限公司和华中科技大学机械工程研究院（以下简称中科院）联手打造的一种全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F贴合机。整机软硬件由中科院的石金博博士﹑刘冠峰博士﹑杨江照博士及十几名科研人员共同研发。共包含5项专利技术，99种定位标识：如三角形对位﹑十字架对位﹑圆对位等等。其中冲孔对位﹑漏空圆对MARK点对位这两种对位方式目前在国际上属于*新定位工艺。
翻板贴合机专门用于触摸屏生产过程中，软膜/硬、软膜/软膜板的贴合。贴合尺寸可达60寸。滚轮压力通过电气比例阀，由工控机控制，实现精准调节。滚轮速度由伺服马达控制。FILM和硬板的粗放位置由人工贴条限定，通过130万工业相机将图像传递给工控机，工控机自动计算后将结果反馈给旋转对位平台，实现精确定位。异型或边缘毛刺产品亦可有效解决。针对不同贴膜产品的厚度来升降调节翻板平台和移动平台的贴合距离。
30寸翻板贴合机参数
项目 规格
工作台尺寸 450mmX750mm
机器尺寸 2500X1200X2000(H)
*大贴合尺寸 30寸
机器重量 约850Kg
供应电源 AC220V±10V，50HZ
工作环境 23±10℃，湿度60±10%
供应气压 3-7Kg/cm2
真空系统 变频器控制风机抽气
控制系统 高性能工控机
用户界面 19寸彩色显示屏，中文界面
贴膜厚度 0.1mm-5mm
压合方法 下作台移动，滚轮滚动压合
对位精度 ±0.05mm
滚轮速度 10-100mm/s
滚轮压力 0-5Kg/cm2(可调)
滚轮滚起停位置 根据产品尺寸，软件设定
CCD 4套130万像素工业相机
贴膜/Film -48KPa
吸附真空度
