公司新闻
软对硬贴合机按开机键无反应的故障问题
软对硬贴合机对软质平面产品贴合工艺
1、翻转平台：具有多真空区域适合不同尺寸的产品，同时气缸驱动平台，具备自锁功能。
2、大理石底座：设备在运行过程中，大理石底盘有效保证工作动力较大导致机器震动带来的产品偏移，确保对位的精准性。
3、自动CCD工作组：精准捕捉翻转板的LCD/GLASS的MARK点，纪录产品位置坐标点，确保贴合精度，CCD由伺服电机控制，有存储记忆功能。
4、自动对位系统：CCD精准捕捉产品MARK点后，设备自动记忆通过X-Y-θ对位轴调整正确坐标值平移到翻转平台下方上升贴合。
5、斜度托板：托板斜度设计，保证软膜产品本身特性，自然下垂。
6、真空吸附组：真空软吸盘更好保护好产品特性，同时也便于贴合时产品的位置固定。
7、光栅保护：设备带有光栅保护设计，更好保证了操作人员因操作失误带来人员伤害。
8、PCB托盘组：无论产品是否带有PCB均可贴合。
9、产品定位组：定位块配有气缸上下或前后靠位，确保贴合时不干涉到产品影响品质。
10、锁紧装置：翻转平台到位后气缸推动插销，确保产品贴合时稳定性。
11、静电去除组：翻转平台与托板平台都有静电去除离子棒，在撕膜及贴合时有效的去除产品静电。
12、防尘检测组：玻璃真空吸附在贴合前，通过检测灯可再次检查确认尘点保证品质。OCA贴合机在真空下的故障及排除方法
1；真空缸不下降。故障排除方法：通常先检查下降气缸有无异常，或查看感应器接触是否良好。
2；按开机键无反应。故障排除方法：检查电源插口和电源线有无接触良好，检查真空贴合机电源有无损坏。
3；真空缸运行速度过快或过慢。故障排除方法:通常这种情况是装在相应气缸上的节流阀没有调到合适的位置。重新调节即可。
4；真空表的真空度上不去。故障排除办法：请参考真空表使用说明调节。
5；加热系统不加热。故障排除办法：检查发热管或温控器接触是否良好或已经损坏。真空贴合机产生气泡原因分析：
1、贴合环境达不到标准。
2、OCA胶的质量问题。
3、除胶不干净、不彻底导致OCA胶残留，引发气泡。
4、手工贴合时，手工覆膜不到位，导致产生很多气泡。
5、真空贴合机达不到真空贴合的标准，导致气泡产生。
真空贴合机对应的解决方法：
1、使用真空贴合机进行真空贴合时需要有一个相当干净的环境，一般要求达到万级无尘室即可。贴合人员必须穿上的防静电服装进入无尘室，还要防止将灰尘带入无尘室里面。
2、OCA胶质量好坏是有影响的。一般情况下，选择好OCA胶，真空贴合机贴合出来屏的气泡也更少。
3、在进行时，手机屏幕维修时使用分离机分离出来的屏幕是需要进行除胶、清洗的。若是除胶不干净、不彻底，会导致OCA胶残留，从而引起气泡。所以，除胶时要干净、彻底，并清洗干净。
4、采用手工贴合，应保证覆膜到位。如果不保证，应使用覆膜机进行覆膜。
5、使用的真空贴合机完全达不到真空贴合的标准，例如出现真空度连负百分之九十都达不到，贴合用的上下模也不平整等，导致贴合出来屏产生大量气泡。
