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技术交流

等离子处理器的边缘工艺

发布时间:2024/2/19 8:11:44 | 信息来源:
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等离子处理器是市场上主要应用的领域


★等离子处理器包装印刷及喷码行业
●自动糊盒机等离子处理可提高UV、覆膜折叠纸盒粘接牢固性,可使用环保水性粘合剂,减少胶水使用量,有效降低生产成本(此工艺技术在博斯特糊盒机上已成熟应用);
●PP、PE材料丝网印刷、移印前处理增加油墨层附着力;
●PE、PTFE、硅橡胶电线电缆喷码前处理;


★等离子处理器汽车制造行业
● EPDM密封条、植绒和涂层前预处理,汽车仪表
● 汽车前灯PP底座,沟槽粘结前预处理;


★等离子处理器塑料橡胶行业
● 在生产线上塑料瓶贴标签前处理湿粘系统替代热熔和扩散;
● PP薄膜单面预处理稳定持久,可用于水基分散性粘结剂;
● 塑料手机外壳以及助动车外壳,油漆前处理;


★等离子处理器光电制造行业
● 柔性和非柔性印刷电路板触点清洁LCD荧光灯管“触点”清洁;


★等离子处理器金属及涂装行业
● 铝的型材进行预处理替代打毛、打底漆,得到稳定氧化层;
● 铝箔去除润滑油--无湿化学处理方法;
● 不锈钢激光焊接前处理


★等离子处理器化纤及纺织行业
● 纤维进行预处理速度可达60-200米/分;
● 玻璃表面和镜面粘结前平面清洁;针对AOI自动光学检测机检查的PCB整体布局


器件到PCB的边缘应该至少留有3mm(0.12”)的工 艺边。片式器件必须优先于圆柱形器件。布局上建议考虑 传感器技术,因为有时检查只能通过垂直(正交)角度,而其他时候又需要一个辅助的角度来进行。


对一个稳定的工艺过程来说,一个重要的因素是元器 件,这不仅与PCB上直接的器件布局有关,而且或多或少 也与“工艺流程设计”有关。元器件的采购趋势是尽 可能地便宜,而不管它在颜色、尺寸等参数上的不同。不 幸的是,这些选择在日后对AOI或AXI检查过程中造成的影 响往往被忽略了。始终采用同样的材料和产品能够显著地 减少检查时间和误报,而这些问题主要是通过元器件以及 PCB的突然变化而出现的。


IPC-7350标准描述了器件的尺寸,并对某些焊盘的尺 寸提出了建议。根据IPC标准,器件的长度和引脚的宽度可 以有一个较大变化范围,相反,焊盘的尺寸却是相对固定 的。此外,PCB制造公差的影响相对于这些器件的变化来说 也是是很小的。


通常,设备能够检查 出所有不同单板的颜色, 尽管检查中的某些细节处 理是不倚赖于颜色的。例 如, 一块白色和一块绿 色的PCB有着不同的对比 度,因此设备需要一些特 定的补偿。在一种极端情 况下,桥接在亮背景下呈 现黑色,而在另一种极端情况下,桥接在黑背景下却是呈现出亮色。这里我们建议 使用无光泽的阻焊层。在我们的实践中,焊盘间(甚至是 细间距引脚)的区域也应该覆盖着阻焊层,这个建议也已 经被焊料供应商所响应。


所有印有图案的PCB也是能够被检查的,例如,当元 器件的边框或元器


件本体上的字母单独出现在组件的某个 区域从而干扰对其他部分的检查时,可以手工调整检查程 序。尽管如此,在生产允许的范围内,图案的印刷范围仍 然有一个较大的选择,因此,减少非反射性标识印刷(黑 或暗黄)值得加以考虑。另外一个可能出现的情况是需要 有选择地印刷标识:例如,当某些特定的器件(如霍尔传 感器)正面向下时就必须印刷成白色;而另一种情况是印 有极性标志的有倾斜角的钽电容器件;这样能使标识和背 景形成鲜明的对比,使得检查的图像更加清晰。


设备可以检查所有 类型的基准点,而且任 何构件都可以被定义成 一个基准点。


虽然三个基 准点可以补偿一块单板的 变形,但通常情况下只需 要确定两个基准点就可以 了。每个基准点至少离单 板边缘5mm(0.2”)。 十字形、菱形、星形等比较适用,并建议使用统一的黑背 景。此外,十字形的基准点特别有优势,他们在检测光下的图像十分稳定且可以被快速和容易地判定。。


设备有能力检查所有已知类型的坏板标识。板上的任 何构件都可以被定义为坏板标识。这里建议采用与上述基 准点的判定相类似的方法,即在可能的情况下,首先通过 检查整板或已完成组装的单板上的单个坏板标识来进行确 认。板上每个单独的坏板标识只有在整板的坏板标识检查失败后才会被逐一检查;整板的坏板标识应该定位于PCB的边上。
避免焊点反射
焊点的形状和接触角是焊点反射的根源。焊点的形成 依赖于焊盘的尺寸、器件的高度、焊锡的数量和回流工艺 参数。为了防止焊接反射,应当避免器件对称排列。


经过波峰焊后,焊点所有的参数会有很大的变化,这 主要是由于焊炉内锡的老化导致焊盘反射特性从光亮到灰 暗,因此,在检查时算法上必须要包含这些变化。在波峰焊 中,典型的缺


陷是短路和焊珠。当检测到短路时,假如印刷 的图案或者无反射印刷这两种情况的减少以及应用阻焊层, 就可以消除这些误报。如果基准点没有被阻焊膜盖住而过波 峰焊,可能会导致一个圆形基准点上锡成了一个半球,其内 在的反射特性将会发生改变;应用十字型作为基准点或者用 阻焊层覆盖基准点,可以防止这种情况的发生。等离子处理技术广泛用于材料的表面处理,是一种有效、环保、节能的处理方法。等离子体是由高温电离气体产生的一种充满电荷的状态,可以通过几乎任何非金属的表面进行化学修饰和物理改性,实现对表面性质的调控。等离子处理后,多久有效与样品性质、处理条件以及后续环境等因素有关。




样品性质
不同的材料具有不同的表面化学反应活性、内部结构以及物理性质,其对等离子处理的响应也会有区别。例如,聚合物、陶瓷、玻璃、金属等材料对等离子处理的敏感度和稳定性不同。而且,即使是同一种材料,在不同的材料加工工艺、生产方式或者来自不同来源的供应商可能都会影响到处理后样品的有效性。




处理条件
等离子处理的成本较高,尤其是在大规模生产领域中,处理时间和处理气体种类、浓度等因素都会对处理效果造成影响。比如说,在相同处理下,使用不同的气体和功率密度处理相同材料的结果可能会不一样。 在优化等离子处理工艺时,需要考虑维持较长时间的稳定操作条件,并防止过量电离和表面氧化。




后续环境
材料的使用环境对其性能具有重要影响。在实际应用中,光、潮湿、高温、低温或化学介质等都可能导致等离子处理效果的退化或失效。例如,等离子处理的特殊表面活性可能会因为自然环境暴露而渐渐减弱。 因此,在等离子处理后多久有效这个问题上,还要看考虑使用的时间和条件。




总之,等离子处理的效果受到众多因素的影响,没有明确的答案。因此,在实践中,需要进行多次实验,在合适的控制下观测等离子体处理后的材料的性质变化是否达到预期。而且等离子处理技术目前依然处于发展初期,需要开展更深入的研究和商业应用,以提有效率和稳定性,为其在各种领域应用打下基础。

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