真空表面处理机相关的安全预防措施
1、关闭小型真空等离子表面处理机设备电源开关，切断总电源保护器。
2、关闭所有的气体。
3、准备必要的工具包。
4、是维护保养真空腔和真空发生系统：
（1）真空腔是加工工件的工作区域，使用一定时间后，空腔内会残留部分污物，这些污物附着在电极板和空腔壁上。
清洗方法：连续使用一定时间后，用无尘布(纸)沾酒精清洗所有的电极板和腔壁，保持腔壁清洁。
（2）观察窗是指工作人员在工作时观察真空等离子表面处理机腔体内放电的用的，在使用了气体蚀刻之后，会造成观察窗的表面发生微蚀，使观察窗变得模糊。针对AOI自动光学检测机检查的PCB整体布局
器件到PCB的边缘应该至少留有3mm（0.12”）的工 艺边。片式器件必须优先于圆柱形器件。布局上建议考虑 传感器技术，因为有时检查只能通过垂直（正交）角度，而其他时候又需要一个辅助的角度来进行。
对一个稳定的工艺过程来说，一个重要的因素是元器 件，这不仅与PCB上直接的器件布局有关，而且或多或少 也与“工艺流程设计”有关。元器件的采购趋势是尽 可能地便宜，而不管它在颜色、尺寸等参数上的不同。不 幸的是，这些选择在日后对AOI或AXI检查过程中造成的影 响往往被忽略了。始终采用同样的材料和产品能够显著地 减少检查时间和误报，而这些问题主要是通过元器件以及 PCB的突然变化而出现的。
IPC-7350标准描述了器件的尺寸，并对某些焊盘的尺 寸提出了建议。根据IPC标准，器件的长度和引脚的宽度可 以有一个较大变化范围，相反，焊盘的尺寸却是相对固定 的。此外，PCB制造公差的影响相对于这些器件的变化来说 也是是很小的。
通常，设备能够检查 出所有不同单板的颜色， 尽管检查中的某些细节处 理是不倚赖于颜色的。例 如， 一块白色和一块绿 色的PCB有着不同的对比 度，因此设备需要一些特 定的补偿。在一种极端情 况下，桥接在亮背景下呈 现黑色，而在另一种极端情况下，桥接在黑背景下却是呈现出亮色。这里我们建议 使用无光泽的阻焊层。在我们的实践中，焊盘间（甚至是 细间距引脚）的区域也应该覆盖着阻焊层，这个建议也已 经被焊料供应商所响应。
所有印有图案的PCB也是能够被检查的，例如，当元 器件的边框或元器
件本体上的字母单独出现在组件的某个 区域从而干扰对其他部分的检查时，可以手工调整检查程 序。尽管如此，在生产允许的范围内，图案的印刷范围仍 然有一个较大的选择，因此，减少非反射性标识印刷（黑 或暗黄）值得加以考虑。另外一个可能出现的情况是需要 有选择地印刷标识：例如，当某些特定的器件（如霍尔传 感器）正面向下时就必须印刷成白色；而另一种情况是印 有极性标志的有倾斜角的钽电容器件；这样能使标识和背 景形成鲜明的对比，使得检查的图像更加清晰。
设备可以检查所有 类型的基准点，而且任 何构件都可以被定义成 一个基准点。
虽然三个基 准点可以补偿一块单板的 变形，但通常情况下只需 要确定两个基准点就可以 了。每个基准点至少离单 板边缘5mm（0.2”）。 十字形、菱形、星形等比较适用，并建议使用统一的黑背 景。此外，十字形的基准点特别有优势，他们在检测光下的图像十分稳定且可以被快速和容易地判定。。
设备有能力检查所有已知类型的坏板标识。板上的任 何构件都可以被定义为坏板标识。这里建议采用与上述基 准点的判定相类似的方法，即在可能的情况下，首先通过 检查整板或已完成组装的单板上的单个坏板标识来进行确 认。板上每个单独的坏板标识只有在整板的坏板标识检查失败后才会被逐一检查；整板的坏板标识应该定位于PCB的边上。
避免焊点反射
焊点的形状和接触角是焊点反射的根源。焊点的形成 依赖于焊盘的尺寸、器件的高度、焊锡的数量和回流工艺 参数。为了防止焊接反射，应当避免器件对称排列。
经过波峰焊后，焊点所有的参数会有很大的变化，这 主要是由于焊炉内锡的老化导致焊盘反射特性从光亮到灰 暗，因此，在检查时算法上必须要包含这些变化。在波峰焊 中，典型的缺
陷是短路和焊珠。当检测到短路时，假如印刷 的图案或者无反射印刷这两种情况的减少以及应用阻焊层， 就可以消除这些误报。如果基准点没有被阻焊膜盖住而过波 峰焊，可能会导致一个圆形基准点上锡成了一个半球，其内 在的反射特性将会发生改变；应用十字型作为基准点或者用 阻焊层覆盖基准点，可以防止这种情况的发生。等离子处理器是一种新型的高温、高能量加工技术，广泛应用于半导体、玻璃、陶瓷、金属材料等领域的表面处理和改性。然而，在实际应用中，由于不同材料的特性和操作参数的影响，等离子处理器有时可能出现不出火的情况。本篇文章旨在通过探讨其原因，并提供相应的解决方案。
1.等离子发生器参数设置不合理
等离子处理器通常配备了专门的等离子发生器，用于产生和维持等离子体。如果等离子发生器的参数设置不合理，例如电流、功率、频率等设置不当，就会导致等离子体无法形成和维持，从而造成不出火的情况。此时，需要重新调整等离子发生器的参数。
2.气体流量过小或过大
在等离子处理器中，气体是产生等离子体必不可少的介质。如果气体的流量设置不合理，即过小或过大，就会导致等离子体无法形成和维持，从而无法进行加工。此时，需要适当调整气体的流量。
3.加工工件表面不清洁
加工工件表面的油污、灰尘等杂质会影响等离子处理器的效果。如果加工工件表面不清洁，就会导致等离子体无法与工件表面有效接触，从而不能进行加工。此时，需要对加工工件进行彻底的清洗，并确保表面干燥和无杂质。
4.加工功率过低或过高
等离子处理器加工功率是控制加工效果的重要参数之一。如果加工功率过低，可能导致等离子体无法充分激发，造成加工效果差；如果加工功率过高，可能会导致等离子体过度激发，产生过多的放电，进而造成不出火的情况。此时，需要调整加工功率，使其处于适宜的范围内。
5.材料特性不同
不同的材料具有不同的化学成分和物理性质，对等离子体的形成和维持有着不同的要求。例如，玻璃等非金属材料通常需要较高的频率来产生等离子体，而金属材料则通常需要较高的电流和功率。因此，在进行等离子处理时，需要针对不同的材料进行相应的参数设置。
以上为等离子处理器不出火的主要原因及其解决方案。在实际操作中，我们还应该注意以下几点：
1.在使用等离子处理器前，仔细阅读厂家提供的说明和操作手册，并按照要求正确设置参数；
2.在加工之前，对加工工件进行充分清洗和检查，确保表面干燥、干净、无杂质；
3.在操作过程中，随时观察等离子体的状态和加工效果，及时调整参数以达到佳效果；
4.注意设备的保养和维护，定期进行清洗和检查，及时更换损坏的部件。
综上所述，等离子处理器不出火可能是由多种原因引起的，需要根据具体情况进行分析和处理。合理设置参数、适当调整气体流量、确保加工表面干净、注意加工功率及不同材料特性等，都是避免或解决这一问题的有效方法。
