等离子的性质
等离子与普通气体非常不同，其具有电性质。在等离子中，由于自由电子的存在，它具有导电性和磁性，并且可以受到外部电、磁场的影响。在强电场作用下，等离子会出现诸如等离子振荡、电离、电极化等现象。
等离子还是一种散热体系，因为当物质被电离时，它会释放大量的能量并以热量的形式散发出去。这种特性使得等离子在高温物理学和天文学领域得到广泛应用，例如太阳火球、恒星等天体都是基于等离子运动机制进行解释的。
在分子级别上，化学反应通常需要高能状态来发生。通过等离子，可以实现气体和液体系统中的低能输入，从而引发化学反应。此外，等离子还可以催化普通反应，增加起始前体与相邻分子之间的激活反应。
等离子的制备方法
产生等离子有许多方法，其中包括：
(1)高温气体：这是产生等离子基本的方式，将物质加热到足够高的温度，从而使其电离，具有典型的气体放电特征。例如太阳、恒星大气和闪电等。
(2)电离：通过外部输入能量，例如放电等，将气体从不稳定态转变为电离态，形成等离子。例如激光诱导等离子和电弧放电等。
(3)磁控制：利用磁场限制自由电子运动的范围，使高速分子在灌注等离子流动区域内发生电离，例如等离子切割和光阻清洗中均有应用。
(4)化学方法：通过特殊化学反应产生等离子，如等离子聚合和电弧等离子体涂覆技术。
等离子的应用
等离子应用十分广泛，其中一些领域包括：
(1)等离子切割：利用带电粒子束将材料烧蚀，可以用于微加工和可视微结构制造等。
(2)等离子涂层：涂覆或覆盖的工业表面，增加耐磨性、耐氧化性、降解防止和美观，例如染料敏化太阳能电池锌氧化物涂层。
(3)等离子清洗：可以有效地除去各种工业表面的各种有机污染物或无机污染物，如烟灰、有机物、铜铝和硅等。
(4)等离子聚合：利用分子之间的静电力增加化学反应中起始前体分子与相邻分子的激活能，促进反应发生，例如高分子合成和纳米材料制备。
(5)等离子刻蚀：通过带电粒子束将表面刻蚀，可以用于制造各种微结构器件，例如微流控芯片和光子晶体等。
(6)等离子医学：医疗设备制造，癌症治疗和细胞培养等都有应用。等离子清洗机是一种常用于半导体、光电、航空航天等领域的设备，它可以通过等离子体的作用，将材料表面的污染物清除干净，以提高材料的质量和性能。在使用等离子清洗机的过程中，有时会出现功率异常的情况，影响设备的正常运行。本文将详细介绍等离子清洗机功率异常的解决方法。
一、检查设备
1.检查电源：首先需要检查等离子清洗机的电源是否正常，包括电源插头、电源线、电源开关等。
2.检查气源：等离子清洗机需要气源才能正常工作，需要检查气源是否正常，包括气源管路、气源压力等。
3.检查电极：等离子清洗机的电极是产生等离子体的关键部件，需要检查电极是否正常，包括电极的清洁程度、电极的磨损程度等。
二、调整参数
1.调整功率：如果等离子清洗机的功率异常，可以尝试调整功率，使其达到正常范围内。
2.调整气源压力：如果等离子清洗机的气源压力异常，可以尝试调整气源压力，使其达到正常范围内。
3.调整电极间距：如果等离子清洗机的电极间距异常，可以尝试调整电极间距，使其达到正常范围内。
三、更换部件
1.更换电极：如果等离子清洗机的电极已经磨损严重，需要更换电极。
2.更换气源管路：如果等离子清洗机的气源管路出现堵塞或损坏，需要更换气源管路。
3.更换电源线：如果等离子清洗机的电源线出现损坏，需要更换电源线。
需要注意的是，在进行等离子清洗机的维护和修理时，需要遵守相关的安全规定，佩戴防护用品，如手套、护目镜等，避免因操作不当导致安全事故。同时，需要根据设备的具体情况选择合适的维护和修理方法，以确保设备的正常运行。
综上所述，等离子清洗机是一种常用于半导体、光电、航空航天等领域的设备，它可以通过等离子体的作用，将材料表面的污染物清除干净，以提高材料的质量和性能。在使用等离子清洗机的过程中，有时会出现功率异常的情况，需要进行检查和调整，或更换部件，以确保设备的正常运行。在进行维护和修理时，需要注意安全问题，并根据设备的具体情况选择合适的维护和修理方法。针对AOI自动光学检测机检查的PCB整体布局
器件到PCB的边缘应该至少留有3mm（0.12”）的工 艺边。片式器件必须优先于圆柱形器件。布局上建议考虑 传感器技术，因为有时检查只能通过垂直（正交）角度，而其他时候又需要一个辅助的角度来进行。
对一个稳定的工艺过程来说，一个重要的因素是元器 件，这不仅与PCB上直接的器件布局有关，而且或多或少 也与“工艺流程设计”有关。元器件的采购趋势是尽 可能地便宜，而不管它在颜色、尺寸等参数上的不同。不 幸的是，这些选择在日后对AOI或AXI检查过程中造成的影 响往往被忽略了。始终采用同样的材料和产品能够显著地 减少检查时间和误报，而这些问题主要是通过元器件以及 PCB的突然变化而出现的。
IPC-7350标准描述了器件的尺寸，并对某些焊盘的尺 寸提出了建议。根据IPC标准，器件的长度和引脚的宽度可 以有一个较大变化范围，相反，焊盘的尺寸却是相对固定 的。此外，PCB制造公差的影响相对于这些器件的变化来说 也是是很小的。
通常，设备能够检查 出所有不同单板的颜色， 尽管检查中的某些细节处 理是不倚赖于颜色的。例 如， 一块白色和一块绿 色的PCB有着不同的对比 度，因此设备需要一些特 定的补偿。在一种极端情 况下，桥接在亮背景下呈 现黑色，而在另一种极端情况下，桥接在黑背景下却是呈现出亮色。这里我们建议 使用无光泽的阻焊层。在我们的实践中，焊盘间（甚至是 细间距引脚）的区域也应该覆盖着阻焊层，这个建议也已 经被焊料供应商所响应。
所有印有图案的PCB也是能够被检查的，例如，当元 器件的边框或元器
件本体上的字母单独出现在组件的某个 区域从而干扰对其他部分的检查时，可以手工调整检查程 序。尽管如此，在生产允许的范围内，图案的印刷范围仍 然有一个较大的选择，因此，减少非反射性标识印刷（黑 或暗黄）值得加以考虑。另外一个可能出现的情况是需要 有选择地印刷标识：例如，当某些特定的器件（如霍尔传 感器）正面向下时就必须印刷成白色；而另一种情况是印 有极性标志的有倾斜角的钽电容器件；这样能使标识和背 景形成鲜明的对比，使得检查的图像更加清晰。
设备可以检查所有 类型的基准点，而且任 何构件都可以被定义成 一个基准点。
虽然三个基 准点可以补偿一块单板的 变形，但通常情况下只需 要确定两个基准点就可以 了。每个基准点至少离单 板边缘5mm（0.2”）。 十字形、菱形、星形等比较适用，并建议使用统一的黑背 景。此外，十字形的基准点特别有优势，他们在检测光下的图像十分稳定且可以被快速和容易地判定。。
设备有能力检查所有已知类型的坏板标识。板上的任 何构件都可以被定义为坏板标识。这里建议采用与上述基 准点的判定相类似的方法，即在可能的情况下，首先通过 检查整板或已完成组装的单板上的单个坏板标识来进行确 认。板上每个单独的坏板标识只有在整板的坏板标识检查失败后才会被逐一检查；整板的坏板标识应该定位于PCB的边上。
避免焊点反射
焊点的形状和接触角是焊点反射的根源。焊点的形成 依赖于焊盘的尺寸、器件的高度、焊锡的数量和回流工艺 参数。为了防止焊接反射，应当避免器件对称排列。
经过波峰焊后，焊点所有的参数会有很大的变化，这 主要是由于焊炉内锡的老化导致焊盘反射特性从光亮到灰 暗，因此，在检查时算法上必须要包含这些变化。在波峰焊 中，典型的缺
陷是短路和焊珠。当检测到短路时，假如印刷 的图案或者无反射印刷这两种情况的减少以及应用阻焊层， 就可以消除这些误报。如果基准点没有被阻焊膜盖住而过波 峰焊，可能会导致一个圆形基准点上锡成了一个半球，其内 在的反射特性将会发生改变；应用十字型作为基准点或者用 阻焊层覆盖基准点，可以防止这种情况的发生。
