软对硬贴合机对软质平面产品贴合工艺
1、翻转平台：具有多真空区域适合不同尺寸的产品，同时气缸驱动平台，具备自锁功能。
2、大理石底座：设备在运行过程中，大理石底盘有效保证工作动力较大导致机器震动带来的产品偏移，确保对位的精准性。
3、自动CCD工作组：精准捕捉翻转板的LCD/GLASS的MARK点，纪录产品位置坐标点，确保贴合精度，CCD由伺服电机控制，有存储记忆功能。
4、自动对位系统：CCD精准捕捉产品MARK点后，设备自动记忆通过X-Y-θ对位轴调整正确坐标值平移到翻转平台下方上升贴合。
5、斜度托板：托板斜度设计，保证软膜产品本身特性，自然下垂。
6、真空吸附组：真空软吸盘更好保护好产品特性，同时也便于贴合时产品的位置固定。
7、光栅保护：设备带有光栅保护设计，更好保证了操作人员因操作失误带来人员伤害。
8、PCB托盘组：无论产品是否带有PCB均可贴合。
9、产品定位组：定位块配有气缸上下或前后靠位，确保贴合时不干涉到产品影响品质。
10、锁紧装置：翻转平台到位后气缸推动插销，确保产品贴合时稳定性。
11、静电去除组：翻转平台与托板平台都有静电去除离子棒，在撕膜及贴合时有效的去除产品静电。
12、防尘检测组：玻璃真空吸附在贴合前，通过检测灯可再次检查确认尘点保证品质。真空贴合机产生气泡原因分析：
1、贴合环境达不到标准。
2、OCA胶的质量问题。
3、除胶不干净、不彻底导致OCA胶残留，引发气泡。
4、手工贴合时，手工覆膜不到位，导致产生很多气泡。
5、真空贴合机达不到真空贴合的标准，导致气泡产生。
真空贴合机对应的解决方法：
1、使用真空贴合机进行真空贴合时需要有一个相当干净的环境，一般要求达到万级无尘室即可。贴合人员必须穿上的防静电服装进入无尘室，还要防止将灰尘带入无尘室里面。
2、OCA胶质量好坏是有影响的。一般情况下，选择好OCA胶，真空贴合机贴合出来屏的气泡也更少。
3、在进行时，手机屏幕维修时使用分离机分离出来的屏幕是需要进行除胶、清洗的。若是除胶不干净、不彻底，会导致OCA胶残留，从而引起气泡。所以，除胶时要干净、彻底，并清洗干净。
4、采用手工贴合，应保证覆膜到位。如果不保证，应使用覆膜机进行覆膜。
5、使用的真空贴合机完全达不到真空贴合的标准，例如出现真空度连负百分之九十都达不到，贴合用的上下模也不平整等，导致贴合出来屏产生大量气泡。
贴合机是一种应用广泛的机器，可以将两个不同材质的薄膜或者薄片粘合在一起。为了确保贴合效果良好，需要控制温度和时间两个因素。
时间的控制条件。时间是影响贴合效果的关键因素之一，过长或者过短都会导致问题。通常情况下，贴合时间都需要根据具体的材质和工艺进行调整。对于较薄的材料而言，贴合时间一般较短，约在1-5秒左右。对于较厚的材料而言，贴合时间则需要适当延长，通常在5-30秒之间。同时，不同的加热方式也会影响贴合时间。例如，使用光气加热的方式，由于传热速度较快，所以贴合时间可以适当缩短。
其次是温度的控制条件。温度是影响贴合强度和平整度的另一个关键因素。在实际操作中，需要将贴合机的温度调节到适合贴合材料的温度范围内。贴合温度一般为材料自身的玻璃转化温度（Tg）或熔化温度，实际上大多数情况下需要略高于这个温度点。如果温度过高，则会导致材料的变形和退化，甚至造成氧化分解；而温度过低则无法实现充分粘合。因此，需要根据不同的材质调整合适的加热温度。
除了时间和温度之外，操作者的经验、机器的性能也是影响贴合质量的重要因素。操作者需要具备一定的技术水平和丰富的操作经验，才能调节好贴合机的各项参数。并且，贴合机本身的性能也会影响贴合效果。例如，有些贴合机具备较强的压力和加热控制能力，可以有效控制材料的热传导和化学反应，从而提高贴合质量。
总的来说，贴合机在进行材料贴合时需要合理控制时间和温度两个关键因素。具体的操作流程需要根据不同的材料和机型进行调整，在实践中需要持续不断地进行探索和优化。
