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软对硬贴合机玻璃基板与各种功能薄膜间的刚柔性贴合

发布时间:2013-6-4 11:01:33 | 信息来源:深圳市研创精密设备有限公司
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  软对硬贴合机是本公司中型自动化系列设备中的一种主要针对各种Touchpanel及Touch、Lens等光学组件的贴合工艺而研制,根本上消除了贴合时产生的气泡,反重力真空单元,防止薄膜在贴合工艺中出现拉伸、压痕牛顿环等功能性缺陷。对硬贴合机适合玻璃基板与各种功能薄膜间的刚/柔性贴合及对膜间的刚/柔性贴合。
  
  软对硬贴合机主要特点:
  ●工作平稳,无振动,工作节拍为7次/1min
  ●基片厚度:0.1~10mm以内均可
  ●贴合平整,少气泡,无皱折、无牛顿环
  ●操作简单,调整方便,效率高
  ●加工尺寸变更灵活
  ●在保证品质的同时,简化了操作人员的工作要求

      软对硬贴合机性能特点:
  ●采用品牌PLC加人机界面,动作可靠,操作简单
  ●操作触控显示屏可方便地设定技术参数与在线监测
  ●具备静电自消散能力,防止静电吸尘所产生的污染
  ●偏光片定位时不受贴附胶辊的影响,保证其定位精度
  ●主要部件采用进口铝合金,经过精密加工及研磨处理,低温氧化保证硬度及稳定工作
  
  软对硬贴合机*大加工尺寸为21寸以下产品,可向小尺寸兼容。软对硬贴合机采用自助式靠边定位为主、设备精密:±0.1mm,可根据产品更改定位点,更换型号非常方便,特别适合小批量、多样化生产。可实现高速、精确对位生产、设备采用高精度马达运动、移动速度均匀、稳定、不会发生设备及产品的任何抖动。
  
  
  
  

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