软对硬贴合机是本公司中型自动化系列设备中的一种主要针对各种Touchpanel及Touch、Lens等光学组件的贴合工艺而研制，根本上消除了贴合时产生的气泡，反重力真空单元，防止薄膜在贴合工艺中出现拉伸、压痕牛顿环等功能性缺陷。软对硬贴合机适合玻璃基板与各种功能薄膜间的刚/柔性贴合及对膜间的刚/柔性贴合。
软对硬贴合机主要特点:
●工作平稳,无振动，工作节拍为7次/1min
●基片厚度:0.1~10mm以内均可
●贴合平整，少气泡，无皱折、无牛顿环
●操作简单，调整方便，效率高
●加工尺寸变更灵活
●在保证品质的同时，简化了操作人员的工作要求
软对硬贴合机性能特点：
●采用品牌PLC加人机界面，动作可靠，操作简单
●操作触控显示屏可方便地设定技术参数与在线监测
●具备静电自消散能力，防止静电吸尘所产生的污染
●偏光片定位时不受贴附胶辊的影响，保证其定位精度
●主要部件采用进口铝合金，经过精密加工及研磨处理，低温氧化保证硬度及稳定工作
软对硬贴合机*大加工尺寸为21寸以下产品，可向小尺寸兼容。软对硬贴合机采用自助式靠边定位为主、设备精密:±0.1mm，可根据产品更改定位点，更换型号非常方便，特别适合小批量、多样化生产。可实现高速、精确对位生产、设备采用高精度马达运动、移动速度均匀、稳定、不会发生设备及产品的任何抖动。
