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触控屏软对硬贴合机功能薄膜与玻璃基板或功能薄膜贴合

发布时间:2013/6/3 11:13:04 | 信息来源:深圳市研创精密设备有限公司
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触控屏软对硬贴合机
主要用于触控屏贴附工艺,是合玻璃基板与各种功能薄膜间的贴合及功能薄膜对功能薄膜的软对软贴合。

触控屏贴合机设备参数:
供应电源:AC220V±10V,50HZ
工作环境:23±10℃,湿度60±10%
供应气压:5-7Kg/cm2
真空系统:变频器控制风机供气
控制系统:高性能工控机
用户界面:19寸彩色显示屏,中文界面
设备外形尺寸(LxWxH):1650mmx1000mmx1900mm
机器重量:410Kg
贴合产品尺寸:550x550
贴膜厚度:0.1mm-3mm
压合方法:下作台移动,滚轮丝网滚动压合
对位方法:机器视觉引导,通过X,Y,θ工作台自动对位
对位精度:±0.05mm
滚轮速度:10-100mm
滚轮压力:*大5Kg/cm2
滚轮滚压起停位置:根据产品尺寸,软件设定
CCD:2套130万像素工业相机
贴膜/Film吸附真空度:可调
照明:高亮Led均匀大面积光源

触控屏贴合机产品特点:
1、消除薄膜重力对贴附效果的影响。
2、高精度进口胶坤确保贴合质量。
3、内置真空系统,使材料贴合时不产生移位现象。
4、使用PLC控制系统,人机界面造作。
5、操作显示屏可方便地设定技术参数与在线检测。
6、真空腔内真空度可自由调节。
7、LCD交替旋转平台由精密滑轨传动,确保位置精度。
8、液晶玻璃定位时不受贴合胶辊的影响,保证其定位精度。
9、具备静电自消散能力,防止静电吸尘所产生的污染。
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