软对软贴合机|贴膜机的特点:
①采用PLC控制,动作可靠,操作简单。
②操作显示屏可方便地设定技术参数与在线监测。
③大功率真空泵,真空度高,速度快,确保贴合质量及效率。
④交替旋转平台,由气缸传动,工作平稳,无振动。
⑤压合面受力均匀,无气泡,无光晕。
⑥基片厚度:0.1~3mm以内均可适用。
⑦工作区净化处理,避免灰尘原因产生不良。
⑧采用红外线保护光幕,保障生产安全。
软对软贴合机|贴膜机技术参数:
供应电源:AC220V±10V,50HZ
工作环境:23±10℃,湿度60±10%
供应气压:5-7Kg/cm2
真空系统:变频器控制风机供气
控制系统:高性能工控机
用户界面:19寸彩色显示屏,中文界面
设备外形尺寸(LxWxH):1650mmx1000mmx1900mm
机器重量:410Kg
贴合产品尺寸:550x550
贴膜厚度:0.1mm-3mm
压合方法:下作台移动,滚轮丝网滚动压合
对位方法:机器视觉引导,通过X,Y,θ工作台自动对位
对位精度:±0.05mm
滚轮速度:10-100mm
滚轮压力:*大5Kg/cm2
滚轮滚压起停位置:根据产品尺寸,软件设定
CCD:2套130万像素工业相机
贴膜/Film吸附真空度:可调
照明:高亮Led均匀大面积光源