软对软贴合机|贴膜机的特点：
①采用PLC控制，动作可靠，操作简单。
②操作显示屏可方便地设定技术参数与在线监测。
③大功率真空泵，真空度高，速度快，确保贴合质量及效率。
④交替旋转平台，由气缸传动，工作平稳，无振动。
⑤压合面受力均匀，无气泡，无光晕。
⑥基片厚度:0.1～3mm以内均可适用。
⑦工作区净化处理，避免灰尘原因产生不良。
⑧采用红外线保护光幕，保障生产安全。
软对软贴合机|贴膜机技术参数：
供应电源：AC220V±10V，50HZ
工作环境：23±10℃，湿度60±10%
供应气压：5-7Kg/cm2
真空系统：变频器控制风机供气
控制系统：高性能工控机
用户界面：19寸彩色显示屏，中文界面
设备外形尺寸（LxWxH）：1650mmx1000mmx1900mm
机器重量：410Kg
贴合产品尺寸：550x550
贴膜厚度：0.1mm-3mm
压合方法：下作台移动，滚轮丝网滚动压合
对位方法：机器视觉引导，通过X，Y，θ工作台自动对位
对位精度：±0.05mm
滚轮速度：10-100mm
滚轮压力：*大5Kg/cm2
滚轮滚压起停位置：根据产品尺寸，软件设定
CCD：2套130万像素工业相机
贴膜/Film吸附真空度：可调
照明：高亮Led均匀大面积光源
