等离子处理机在对材料的功能上的要求
1.材料表面达因值增大、使表面附着力增大。
2.开胶的克星，去除油污，清除灰尘。
3.可用于清洗活化各种表面如玻璃、LED显示屏，橡胶，硅胶等大部分有机物质等。
4.破坏分子化学键、起到改性的作用。
5汽车行业；汽车玻璃上，汽车工业车灯罩、刹车片、车门密封胶条的粘贴前的处理；机械行业金属零部件的细微无害清洁处理，镜片镀涂前的处理。
.印刷包装糊盒机械中对封边位置的上胶前的处理。因为汽车玻璃上要涂增水剂：所以
必须用我们机子处理后才能达到效果，可使水滴角变小，使被处理物体亲水性增大，可使 汽车玻璃雨天模糊程度变小，更有利于开车。
6.手机屏幕表面处理、处理手机屏幕玻璃，如电子产品中，LCD屏的涂覆处理、机壳及按键钮等结构件的表面喷油丝印、PCB表面的除胶除污清洁、镜片胶水粘贴前的处理等、使其增大表面张力、增大达因值降低水滴角。
7.医疗器械：增大亲水性、杀菌、消毒、增大达因值等功效。
8.喷码机：喷码不清晰或者喷不上码;可用等离子处理机处理被喷码物体的表面，使其被喷码物体表面张力增大，活化物体表面，使喷码更加牢固，
9.等离子处理机处理刹车片以增大达因值及表面张力，使其更容易达到处理效果。针对AOI自动光学检测机检查的PCB整体布局
器件到PCB的边缘应该至少留有3mm（0.12”）的工 艺边。片式器件必须优先于圆柱形器件。布局上建议考虑 传感器技术，因为有时检查只能通过垂直（正交）角度，而其他时候又需要一个辅助的角度来进行。
对一个稳定的工艺过程来说，一个重要的因素是元器 件，这不仅与PCB上直接的器件布局有关，而且或多或少 也与“工艺流程设计”有关。元器件的采购趋势是尽 可能地便宜，而不管它在颜色、尺寸等参数上的不同。不 幸的是，这些选择在日后对AOI或AXI检查过程中造成的影 响往往被忽略了。始终采用同样的材料和产品能够显著地 减少检查时间和误报，而这些问题主要是通过元器件以及 PCB的突然变化而出现的。
IPC-7350标准描述了器件的尺寸，并对某些焊盘的尺 寸提出了建议。根据IPC标准，器件的长度和引脚的宽度可 以有一个较大变化范围，相反，焊盘的尺寸却是相对固定 的。此外，PCB制造公差的影响相对于这些器件的变化来说 也是是很小的。
通常，设备能够检查 出所有不同单板的颜色， 尽管检查中的某些细节处 理是不倚赖于颜色的。例 如， 一块白色和一块绿 色的PCB有着不同的对比 度，因此设备需要一些特 定的补偿。在一种极端情 况下，桥接在亮背景下呈 现黑色，而在另一种极端情况下，桥接在黑背景下却是呈现出亮色。这里我们建议 使用无光泽的阻焊层。在我们的实践中，焊盘间（甚至是 细间距引脚）的区域也应该覆盖着阻焊层，这个建议也已 经被焊料供应商所响应。
所有印有图案的PCB也是能够被检查的，例如，当元 器件的边框或元器
件本体上的字母单独出现在组件的某个 区域从而干扰对其他部分的检查时，可以手工调整检查程 序。尽管如此，在生产允许的范围内，图案的印刷范围仍 然有一个较大的选择，因此，减少非反射性标识印刷（黑 或暗黄）值得加以考虑。另外一个可能出现的情况是需要 有选择地印刷标识：例如，当某些特定的器件（如霍尔传 感器）正面向下时就必须印刷成白色；而另一种情况是印 有极性标志的有倾斜角的钽电容器件；这样能使标识和背 景形成鲜明的对比，使得检查的图像更加清晰。
设备可以检查所有 类型的基准点，而且任 何构件都可以被定义成 一个基准点。
虽然三个基 准点可以补偿一块单板的 变形，但通常情况下只需 要确定两个基准点就可以 了。每个基准点至少离单 板边缘5mm（0.2”）。 十字形、菱形、星形等比较适用，并建议使用统一的黑背 景。此外，十字形的基准点特别有优势，他们在检测光下的图像十分稳定且可以被快速和容易地判定。。
设备有能力检查所有已知类型的坏板标识。板上的任 何构件都可以被定义为坏板标识。这里建议采用与上述基 准点的判定相类似的方法，即在可能的情况下，首先通过 检查整板或已完成组装的单板上的单个坏板标识来进行确 认。板上每个单独的坏板标识只有在整板的坏板标识检查失败后才会被逐一检查；整板的坏板标识应该定位于PCB的边上。
避免焊点反射
焊点的形状和接触角是焊点反射的根源。焊点的形成 依赖于焊盘的尺寸、器件的高度、焊锡的数量和回流工艺 参数。为了防止焊接反射，应当避免器件对称排列。
经过波峰焊后，焊点所有的参数会有很大的变化，这 主要是由于焊炉内锡的老化导致焊盘反射特性从光亮到灰 暗，因此，在检查时算法上必须要包含这些变化。在波峰焊 中，典型的缺
陷是短路和焊珠。当检测到短路时，假如印刷 的图案或者无反射印刷这两种情况的减少以及应用阻焊层， 就可以消除这些误报。如果基准点没有被阻焊膜盖住而过波 峰焊，可能会导致一个圆形基准点上锡成了一个半球，其内 在的反射特性将会发生改变；应用十字型作为基准点或者用 阻焊层覆盖基准点，可以防止这种情况的发生。等离子处理和火焰处理是两种常用的表面处理技术，它们都可以用于改善材料表面的性能和质量。然而，它们之间存在一些区别，本文将详细介绍这些区别。
一、原理不同
等离子处理是利用等离子体对材料表面进行处理的一种技术。等离子体是一种高能量的气体，可以通过电离气体产生。在等离子体的作用下，材料表面的化学键被断裂，从而改变了表面的化学性质和物理性质。
火焰处理是利用火焰对材料表面进行处理的一种技术。火焰是一种高温氧化气体，可以通过燃烧燃料产生。在火焰的作用下，材料表面的有机物被氧化，从而改变了表面的化学性质和物理性质。
二、处理效果不同
等离子处理可以改变材料表面的化学性质和物理性质，例如增加表面能、改善附着力、提高耐磨性等。等离子处理还可以用于表面清洁、去除污染物等。
火焰处理可以改变材料表面的化学性质和物理性质，例如增加表面能、改善附着力、提高耐磨性等。火焰处理还可以用于表面清洁、去除污染物等。
三、适用范围不同
等离子处理适用于各种材料的表面处理，例如金属、陶瓷、塑料等。等离子处理还可以用于制备纳米材料、薄膜等。
火焰处理适用于各种材料的表面处理，例如金属、陶瓷、塑料等。火焰处理还可以用于焊接、切割等。
四、设备和成本不同
等离子处理需要专门的等离子体处理设备，设备成本较高。等离子处理还需要消耗大量的能源和气体，成本较高。
火焰处理需要火焰处理设备，设备成本较低。火焰处理还需要消耗燃料和氧气，成本较低。
综上所述，等离子处理和火焰处理是两种常用的表面处理技术，它们之间存在一些区别。等离子处理和火焰处理的原理不同，处理效果不同，适用范围不同，设备和成本也不同。在选择表面处理技术时，需要根据具体的应用需求和材料特性进行选择。
