针对AOI自动光学检测机检查的PCB整体布局
器件到PCB的边缘应该至少留有3mm（0.12”）的工 艺边。片式器件必须优先于圆柱形器件。布局上建议考虑 传感器技术，因为有时检查只能通过垂直（正交）角度，而其他时候又需要一个辅助的角度来进行。
对一个稳定的工艺过程来说，一个重要的因素是元器 件，这不仅与PCB上直接的器件布局有关，而且或多或少 也与“工艺流程设计”有关。元器件的采购趋势是尽 可能地便宜，而不管它在颜色、尺寸等参数上的不同。不 幸的是，这些选择在日后对AOI或AXI检查过程中造成的影 响往往被忽略了。始终采用同样的材料和产品能够显著地 减少检查时间和误报，而这些问题主要是通过元器件以及 PCB的突然变化而出现的。
IPC-7350标准描述了器件的尺寸，并对某些焊盘的尺 寸提出了建议。根据IPC标准，器件的长度和引脚的宽度可 以有一个较大变化范围，相反，焊盘的尺寸却是相对固定 的。此外，PCB制造公差的影响相对于这些器件的变化来说 也是是很小的。
通常，设备能够检查 出所有不同单板的颜色， 尽管检查中的某些细节处 理是不倚赖于颜色的。例 如， 一块白色和一块绿 色的PCB有着不同的对比 度，因此设备需要一些特 定的补偿。在一种极端情 况下，桥接在亮背景下呈 现黑色，而在另一种极端情况下，桥接在黑背景下却是呈现出亮色。这里我们建议 使用无光泽的阻焊层。在我们的实践中，焊盘间（甚至是 细间距引脚）的区域也应该覆盖着阻焊层，这个建议也已 经被焊料供应商所响应。
所有印有图案的PCB也是能够被检查的，例如，当元 器件的边框或元器
件本体上的字母单独出现在组件的某个 区域从而干扰对其他部分的检查时，可以手工调整检查程 序。尽管如此，在生产允许的范围内，图案的印刷范围仍 然有一个较大的选择，因此，减少非反射性标识印刷（黑 或暗黄）值得加以考虑。另外一个可能出现的情况是需要 有选择地印刷标识：例如，当某些特定的器件（如霍尔传 感器）正面向下时就必须印刷成白色；而另一种情况是印 有极性标志的有倾斜角的钽电容器件；这样能使标识和背 景形成鲜明的对比，使得检查的图像更加清晰。
设备可以检查所有 类型的基准点，而且任 何构件都可以被定义成 一个基准点。
虽然三个基 准点可以补偿一块单板的 变形，但通常情况下只需 要确定两个基准点就可以 了。每个基准点至少离单 板边缘5mm（0.2”）。 十字形、菱形、星形等比较适用，并建议使用统一的黑背 景。此外，十字形的基准点特别有优势，他们在检测光下的图像十分稳定且可以被快速和容易地判定。。
设备有能力检查所有已知类型的坏板标识。板上的任 何构件都可以被定义为坏板标识。这里建议采用与上述基 准点的判定相类似的方法，即在可能的情况下，首先通过 检查整板或已完成组装的单板上的单个坏板标识来进行确 认。板上每个单独的坏板标识只有在整板的坏板标识检查失败后才会被逐一检查；整板的坏板标识应该定位于PCB的边上。
避免焊点反射
焊点的形状和接触角是焊点反射的根源。焊点的形成 依赖于焊盘的尺寸、器件的高度、焊锡的数量和回流工艺 参数。为了防止焊接反射，应当避免器件对称排列。
经过波峰焊后，焊点所有的参数会有很大的变化，这 主要是由于焊炉内锡的老化导致焊盘反射特性从光亮到灰 暗，因此，在检查时算法上必须要包含这些变化。在波峰焊 中，典型的缺
陷是短路和焊珠。当检测到短路时，假如印刷 的图案或者无反射印刷这两种情况的减少以及应用阻焊层， 就可以消除这些误报。如果基准点没有被阻焊膜盖住而过波 峰焊，可能会导致一个圆形基准点上锡成了一个半球，其内 在的反射特性将会发生改变；应用十字型作为基准点或者用 阻焊层覆盖基准点，可以防止这种情况的发生。等离子设备是一种利用等离子体技术进行加工、清洗、表面改性等工艺的设备。由于等离子体是一种高能量物质，因此很多人会担心等离子设备是否会产生辐射。本文将详细介绍等离子设备是否会产生辐射以及如何保护自己的安全。
首先，需要明确的是，等离子设备本身并不会产生辐射。等离子体是一种高能量物质，但是等离子设备中的等离子体是在封闭的空间中产生的，不会对周围环境产生辐射。因此，使用等离子设备不会对人体产生直接的辐射危害。
然而，使用等离子设备时需要注意一些安全问题。首先，等离子设备中的等离子体是通过高电压放电产生的，因此需要注意电击的危险。在使用等离子设备时，需要严格按照操作规程进行操作，避免触碰高压电极或高压线。其次，等离子设备中的气体和化学品可能会对人体产生危害。在使用等离子设备时，需要注意通风和防护措施，避免吸入有害气体或接触有害化学品。
除了以上安全问题，还有一些其他因素也需要考虑。例如，等离子设备的使用需要消耗大量的电能，因此需要注意电费的支出。此外，等离子设备的维护和保养也需要一定的成本。
为了保护自己的安全，使用等离子设备时需要注意以下几点。首先，需要选择正规的等离子设备生产厂家，确保设备的质量和安全性。其次，需要严格按照操作规程进行操作，避免操作失误导致安全事故。在使用等离子设备时，需要佩戴防护用品，如手套、护目镜等。此外，需要定期对设备进行维护和保养，确保设备的正常运行和安全性。
综上所述，等离子设备本身并不会产生辐射，但是在使用等离子设备时需要注意一些安全问题。为了保护自己的安全，需要选择正规的等离子设备生产厂家，严格按照操作规程进行操作，佩戴防护用品，定期对设备进行维护和保养。只有这样才能确保等离子设备的安全使用和长期稳定运行。真空等离子清洗机是一种有效、环保的表面清洗设备，广泛应用于半导体、光伏、医疗、航天等领域中。其清洗原理主要基于等离子体化学反应和物理作用相结合的过程。
一、真空等离子清洗机的基本结构
真空等离子清洗机主要由注入系统、真空系统、等离子发生器、反应室及废气处理系统等组成。其中注入系统负责将清洗物料送到反应室内部，并注入待清洗气体；真空系统负责维持反应室内部的真空度；等离子发生器负责产生等离子体，并激活清洗气体；反应室则是清洗反应的关键部位，利用等离子体化学反应和物理作用进行表面清洗；废气处理系统则主要负责回收和处理清洗产生的废气。
二、等离子体化学反应的原理
等离子体是一种高能量带电气体状态，具有较高的离解度和反应活性。当高能量电场作用于清洗气体时，清洗气分子中的电子被撞出，并与其他分子或原子发生碰撞，形成离子、自由基等高活性物质。这些高活性的物质具有强氧化还原能力，可以加速杂质的去除、表面的去污以及钝化处理。同时，通过调节清洗气体、电场强度、反应时间和温度等参数，可以实现不同材料表面的清洗效果。
三、物理作用的原理
等离子体在带电的状态下，会聚集在物体表面，并通过静电吸引力使物质与等离子体产生相互作用，实现清洗。物理作用主要包括以下几种：
1.轰击清洗法，即利用等离子体粒子的高动能对杂质进行轰击，将其从物体表面清洗出来。
2.消蚀清洗法，即利用等离子体中的高能离子打击表面材料，实现深度清洗。
3.离子注入法，即利用等离子体中的离子对材料表面进行注入改性。
4.表面硬化法，即由等离子体引起的高速响应热震导致表面结构的组织变化，增强表面的硬度和耐腐蚀性。
四、真空等离子清洗机的清洗优势
1.有效：真空等离子清洗机具有高能量、高反应速度等特点，可快速清洗复杂表面上的污染物和粘附杂质。
2.环保：清洗过程不含有任何有害化学药品，对环境无污染。
3.安全：在清洗过程中，没有明火、爆炸等安全隐患，操作更加稳定与安全。
4.兼容性好：真空等离子清洗机可以适用于多种类型材料的清洗，如金属、玻璃、塑料、陶瓷等。
5.表面质量优异：采用真空等离子清洗技术可以达到纳米级别的清洗效果，使得清洗后的材料表面平整、光滑，光致反射率增强，提高其光电性能。同时，通过钝化处理等措施，可以大幅减轻材料表面氧化、锈蚀等问题，延长使用寿命。
