全自动真空贴合机和半自动真空贴合机的区别
半自动真空贴合机：
半自动真空贴合机是在贴合机发展史上早期所出现的一种产品，主要是以手工和机器的合作下完结一系列的工序的一种设备。它具有具有底架，上部有机架，机架内部具有容置贴合装置的工作空间。但是，随着技术的不断发展，如今这种半自动真空贴合机也开始逐渐地被市场所淘汰了，现如今市场上基本都是全自动真空贴合机。
全自动
真空贴合机：
全自动真空贴合机由于在托盘下装有自动导轨中，所以它不像半自动真空贴合机需要人工配合，直接自动控制就可以了，十分地简单、方便。而且使用全自动真空贴合机，来进行手机贴合时，更平整，更少气泡，调整定位也很容易。因此，目前在市场上，全自动真空贴合机更容易受到欢迎。
两者的区别之处：
全自动真空贴合机和半自动真空贴合机的区别主要是下模的构造构成不相同。半自动真空贴合机下模所组装的仅仅通常导轨。而全自动真空贴合机下模是装有主动无杆导轨，所以它俩在托盘下的导轨有所不同。
因此，半自动真空贴合机是需要用手推进或拉出托盘的，而全自动真空贴合机由于托盘下装有自动导轨，只需要在操作界面上选择前进或后退，托盘便会自动前进或后退，操作起来更加方便。3D真空贴合机的贴屏优势有哪些？
1、更佳的显示效果。 使用3D真空贴合机来贴合屏幕可以取消了屏幕间的空气，能大幅降低光线反射、减少透出光线损耗从而提升亮度，增强屏幕的显示效果。
2、屏幕隔绝灰尘和水汽。 普通贴合方式的空气层容易受环境的粉尘和水汽污染，影响机器使用;使用3D真空贴合机来贴合屏幕，由于使用OCA胶，所以填充了空隙，显示面板与触摸屏紧密贴合，粉尘和水汽无处可入，保持了屏幕的洁净度。
3、减少噪声干扰。 触摸屏与显示面板紧密结合除能提升强度外，全贴合更能有效降低噪声对触控讯号所造成的干扰，提升触控操作流畅感。真空贴合机气泡产生的原理
LCM和TP个体表面是不会完全平整，毫无公差，再加上TP上油墨段差，所以在油墨边缘，TP VA 区域边缘残留气膜是必定的；另外在G+G全贴合中，也会产生少量气泡。脱泡的三大要素，时间，温度，压力 ，主要是增加胶的流动性及滋润度并产生适 当的挤压压力，催化空气溶入现象来去除空气这个质量，空气质量不会排除或消失，只会扩散至OCA表面及融入OCA中。合适的脱泡温度，压力，时间，避免胶的边缘吸收太多的空气。
真空贴合机脱泡三大要素：时间、温度、压力。
温度加热：可以增加胶的粘度，加速胶的流动性，增加滋润度
压力加压：可以加速胶的流动 ，增加滋润度，施压去除气泡
时间：可以使胶持续流动 ，催化溶入现象去除气泡
