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软对硬贴合机手机电容屏G+F+F贴合

发布时间:2013-4-7 11:23:02 | 信息来源:深圳市研创精密设备有限公司
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      1.软对硬贴合机工作流程:
  人工从周转盒中取盖板,放入基板真空平台,启动真空吸附。人工从周转盒中取膜片,放入膜片真空平台,启动真空吸附。启动自动贴合,完成后人工取下触摸屏产品。
  
  2.适用场合:
  适合2~5吋电容屏的OCA贴合。
  用于手机、平板电脑等电子产品的触摸屏膜片与盖板的自动贴合。
  
  
  3.设备效率:
  5吋以内产品产能5s/pcs。
  
  4.设备精度:
  产品贴合后尺寸偏差:±0.05mm。
  
  5.软对硬贴合机参数:
  控制方式:PLC+触摸显示屏
  驱动系统:步进电机+气缸
  传动系统:丝杆导轨
  产品型号:膜片基板设置
  触摸屏可贴合厚度:0.1~10mm
  移动平台重复定位精度:±0.05mm
  额定电压:220V
  额定功率:200W
  定气压:0.5MPa
  
  6.设备性能:
  软对硬贴合机具有效率高,对位方便,产品良率高等优点。克服了人工贴合时产生的气泡、皱着、光晕环、水纹等缺点。操作简单,设置简单,方便工厂技术员维护设备及员工操作使用设备。
  振动缓冲,设备稳定
  贴合平整,便于脱泡
  X、Y、W三轴可微调,精度易于保证
  贴合压力可调,减少气泡产生
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