3d贴合机的疑难问题剖析及解决方案
1.贴和部位偏位，对合禁止
①先明确成品检验是不是有出现异常
②在明确成品检验没有问题后，用二次元检测仪量出偏移，依据偏移调整左右模版部位。
③调整后再次检测贴合，若仍有偏位则再次用二次元检测仪量出偏移再度调整。
2.异形贴膜机后汽泡难题
①假如异形贴膜机贴合后商品前端开发有汽泡则调高上吸板，确保贴合时商品前端开发与OCA胶或是AB胶有0-2毫米上下的空隙。
②假如异形贴膜机贴合商品中后端开发有汽泡则降低贴合滚轴的高宽比。
3.异形贴合机商品有压印
若贴合后表层有压印则调髙压轮高宽比，工作压力不必很大。保证 贴合后的商品拿手轻轻地用劲促进能根据压辊并推动压辊旋转。对位贴合机对软质平面产品贴合工艺
1、翻转平台：具有多真空区域适合不同尺寸的产品，同时气缸驱动平台，具备自锁功能。
2、大理石底座：设备在运行过程中，大理石底盘有效保证工作动力较大导致机器震动带来的产品偏移，确保对位的精准性。
3、自动CCD工作组：精准捕捉翻转板的LCD/GLASS的MARK点，纪录产品位置坐标点，确保贴合精度，CCD由伺服电机控制，有存储记忆功能。
4、自动对位系统：CCD精准捕捉产品MARK点后，设备自动记忆通过X-Y-θ对位轴调整正确坐标值平移到翻转平台下方上升贴合。
5、斜度托板：托板斜度设计，保证软膜产品本身特性，自然下垂。
6、真空吸附组：真空软吸盘更好保护好产品特性，同时也便于贴合时产品的位置固定。
7、光栅保护：设备带有光栅保护设计，更好保证了操作人员因操作失误带来人员伤害。
8、PCB托盘组：无论产品是否带有PCB均可贴合。
9、产品定位组：定位块配有气缸上下或前后靠位，确保贴合时不干涉到产品影响品质。
10、锁紧装置：翻转平台到位后气缸推动插销，确保产品贴合时稳定性。
11、静电去除组：翻转平台与托板平台都有静电去除离子棒，在撕膜及贴合时有效的去除产品静电。
12、防尘检测组：玻璃真空吸附在贴合前，通过检测灯可再次检查确认尘点保证品质。全自动真空贴合机和半自动真空贴合机的区别
半自动真空贴合机：
半自动真空贴合机是在贴合机发展史上早期所出现的一种产品，主要是以手工和机器的合作下完结一系列的工序的一种设备。它具有具有底架，上部有机架，机架内部具有容置贴合装置的工作空间。但是，随着技术的不断发展，如今这种半自动真空贴合机也开始逐渐地被市场所淘汰了，现如今市场上基本都是全自动真空贴合机。
全自动真空贴合机：
全自动真空贴合机由于在托盘下装有自动导轨中，所以它不像半自动真空贴合机需要人工配合，直接自动控制就可以了，十分地简单、方便。而且使用全自动真空贴合机，来进行手机贴合时，更平整，更少气泡，调整定位也很容易。因此，目前在市场上，全自动真空贴合机更容易受到欢迎。
两者的区别之处：
全自动真空贴合机和半自动真空贴合机的区别主要是下模的构造构成不相同。半自动真空贴合机下模所组装的仅仅通常导轨。而全自动真空贴合机下模是装有主动无杆导轨，所以它俩在托盘下的导轨有所不同。
因此，半自动真空贴合机是需要用手推进或拉出托盘的，而全自动真空贴合机由于托盘下装有自动导轨，只需要在操作界面上选择前进或后退，托盘便会自动前进或后退，操作起来更加方便。
