全自动真空贴合机和半自动真空贴合机的区别
半自动真空贴合机：
半自动真空贴合机是在贴合机发展史上早期所出现的一种产品，主要是以手工和机器的合作下完结一系列的工序的一种设备。它具有具有底架，上部有机架，机架内部具有容置贴合装置的工作空间。但是，随着技术的不断发展，如今这种半自动真空贴合机也开始逐渐地被市场所淘汰了，现如今市场上基本都是全自动真空贴合机。
全自动真空贴合机：
全自动真空贴合机由于在托盘下装有自动导轨中，所以它不像半自动真空贴合机需要人工配合，直接自动控制就可以了，十分地简单、方便。而且使用全自动真空贴合机，来进行手机贴合时，更平整，更少气泡，调整定位也很容易。因此，目前在市场上，全自动真空贴合机更容易受到欢迎。
两者的区别之处：
全自动真空贴合机和半自动真空贴合机的区别主要是下模的构造构成不相同。半自动真空贴合机下模所组装的仅仅通常导轨。而全自动真空贴合机下模是装有主动无杆导轨，所以它俩在托盘下的导轨有所不同。
因此，半自动真空贴合机是需要用手推进或拉出托盘的，而全自动真空贴合机由于托盘下装有自动导轨，只需要在操作界面上选择前进或后退，托盘便会自动前进或后退，操作起来更加方便。自动对位贴合机产品贴合工艺
1、翻转平台：具有多真空区域适合不同尺寸的产品，同时气缸驱动平台，具备自锁功能。
2、大理石底座：设备在运行过程中，大理石底盘有效保证工作动力较大导致机器震动带来的产品偏移，确保对位的精准性。
3、自动CCD工作组：精准捕捉翻转板的LCD/GLASS的MARK点，纪录产品位置坐标点，确保贴合精度，CCD由伺服电机控制，有存储记忆功能。
4、自动对位系统：CCD精准捕捉产品MARK点后，设备自动记忆通过X-Y-θ对位轴调整正确坐标值平移到翻转平台下方上升贴合。
5、斜度托板：托板斜度设计，保证软膜产品本身特性，自然下垂。
6、真空吸附组：真空软吸盘更好保护好产品特性，同时也便于贴合时产品的位置固定。
7、光栅保护：设备带有光栅保护设计，更好保证了操作人员因操作失误带来人员伤害。
8、PCB托盘组：无论产品是否带有PCB均可贴合。
9、产品定位组：定位块配有气缸上下或前后靠位，确保贴合时不干涉到产品影响品质。
10、锁紧装置：翻转平台到位后气缸推动插销，确保产品贴合时稳定性。
11、静电去除组：翻转平台与托板平台都有静电去除离子棒，在撕膜及贴合时有效的去除产品静电。
12、防尘检测组：玻璃真空吸附在贴合前，通过检测灯可再次检查确认尘点保证品质。非标贴膜机在贴保护膜后出现气泡，怎样解决？
在贴附工艺中，出现气泡问题已经困扰了无数人，因为这需要返工，耗费工时和成本，但终都找不到解决方法，就算有方法也是治标不治本，那如何彻底解决非标贴膜机贴保护膜后出现气泡问题呢？其实很简单，你只需注意以下几点便可彻底解决非标贴膜机贴保护膜后出现气泡问题呢？
优选非标贴膜机贴附
如果对气泡有要求的话，人工贴附是很难控制气泡的，而且贴附还有褶皱和重复精度达不到是生产需求，严重增加生产成本，非标贴膜机贴附
选购耗材
耗材也有可能会造成气泡过多和脱泡除不掉，那怎么解决呢？解决方法就是挑选购买耗材前，我们应该先购买一小部分进行实验测试，只有测试合格之后我们才能够使用。而且为了品质有保证我们在选购耗材时，应该尽量选择原厂或知名度较高的厂家给我们提供货源，这样在既保证压合良率的同时，也保证了屏幕的成色。
残胶的清理
在使用非标贴膜机贴附之时，首先我们贴附前要做好残胶的清理工作，一是避免压合后屏幕颜色不符导致不合格，二是如果残胶不清理干净，也可造成气泡过多和脱泡除不掉的主要原因之一。
非标贴膜机的操作与使用
非标贴膜机设备的操作与使用也是一个很重要的原因，因为我们在贴附过程中效果稍微有点不佳时，我们还可以通过调整自动贴膜机程序，以使达到更佳的贴附效果，其实解决非标贴膜机贴保护膜后出现气泡问题呢？很简单解决，就是在我们操作非标贴膜机时，多注意一些细节问题，这样可以避免非标贴膜机在生产过程中很多不必要的问题。
