曲面贴合机在贴合屏幕的几个特点
1、更佳的显示效果。
使用曲面贴合机来贴合屏幕可以取消了屏幕间的空气，能大幅降低光线反射、减少透出光线损耗从而提升亮度，增强屏幕的显示效果。
2、屏幕隔绝灰尘和水汽。
普通贴合方式的空气层容易受环境的粉尘和水汽污染，影响机器使用;使用曲面贴合机来贴合屏幕，由于使用OCA胶，所以填充了空隙，显示面板与触摸屏紧密贴合，粉尘和水汽无处可入，保持了屏幕的洁净度。
3、减少噪声干扰。
触摸屏与显示面板紧密结合除能提升强度外，全贴合更能有效降低噪声对触控讯号所造成的干扰，提升触控操作流畅感。
4、使机身更薄。
使用曲面贴合机来贴合屏幕，可以拥有更薄的机身，触摸屏与显示屏使用光学胶水贴合，只增加25μm-50μm的厚度，更薄的模块厚度为整机结构设计提供了更大的灵活性，更薄的机身提高产品档次，彰显技术含量。全自动真空贴合机和半自动真空贴合机的区别
半自动真空贴合机：
半自动真空贴合机是在贴合机发展史上早期所出现的一种产品，主要是以手工和机器的合作下完结一系列的工序的一种设备。它具有具有底架，上部有机架，机架内部具有容置贴合装置的工作空间。但是，随着技术的不断发展，如今这种半自动真空贴合机也开始逐渐地被市场所淘汰了，现如今市场上基本都是全自动真空贴合机。
全自动真空贴合机：
全自动真空贴合机由于在托盘下装有自动导轨中，所以它不像半自动真空贴合机需要人工配合，直接自动控制就可以了，十分地简单、方便。而且使用全自动真空贴合机，来进行手机贴合时，更平整，更少气泡，调整定位也很容易。因此，目前在市场上，全自动真空贴合机更容易受到欢迎。
两者的区别之处：
全自动真空贴合机和半自动真空贴合机的区别主要是下模的构造构成不相同。半自动真空贴合机下模所组装的仅仅通常导轨。而全自动真空贴合机下模是装有主动无杆导轨，所以它俩在托盘下的导轨有所不同。
因此，半自动真空贴合机是需要用手推进或拉出托盘的，而全自动真空贴合机由于托盘下装有自动导轨，只需要在操作界面上选择前进或后退，托盘便会自动前进或后退，操作起来更加方便。真空贴合机比普通贴合机的优势有哪些
1、加热功能：加热功能主要我们是针对冬天胶质变硬，压合的气泡会变大，加热以后我们会改变OCA胶的性质，让OCA胶在贴合的过程中更容易吸收形成压合气泡更少。
2、速度调节阀：根据物理科学原理，速度快会导致压合的过程中发生爆屏现象，为什么说有些老牌的贴合机那么容易压爆屏，那是因为长时间的运作机器老化，到时气阀冲伐形成速度压合过快导致的，现今真空贴合机可控速度的是必要的关卡。自从有热这个功能压屏就更省心了。
3、调压阀：物理原理，力越大压合的东西越容易破碎，那如果我们控制好一定范围内的压力，那就可以了，一般手机屏幕我们都会调整到2至5个压力之间即可。
4、贴合面积：如今的市场日新月异，屏幕越来越大，为了跟上时代的变化，我们的真空贴合机使用至14寸。
5、核心缸：是采用目前物理学原理的3缸发力4轴定位来平衡整个上膜的平衡度的，在压合的过程中绝对是不会跑偏。
