全自动真空贴合机和半自动真空贴合机的区别
半自动真空贴合机：
半自动真空贴合机是在贴合机发展史上早期所出现的一种产品，主要是以手工和机器的合作下完结一系列的工序的一种设备。它具有具有底架，上部有机架，机架内部具有容置贴合装置的工作空间。但是，随着技术的不断发展，如今这种半自动真空贴合机也开始逐渐地被市场所淘汰了，现如今市场上基本都是全自动真空贴合机。
全自动真空贴合机：
全自动真空贴合机由于在托盘下装有自动导轨中，所以它不像半自动真空贴合机需要人工配合，直接自动控制就可以了，十分地简单、方便。而且使用全自动真空贴合机，来进行手机贴合时，更平整，更少气泡，调整定位也很容易。因此，目前在市场上，全自动真空贴合机更容易受到欢迎。
两者的区别之处：
全自动真空贴合机和半自动真空贴合机的区别主要是下模的构造构成不相同。半自动真空贴合机下模所组装的仅仅通常导轨。而全自动真空贴合机下模是装有主动无杆导轨，所以它俩在托盘下的导轨有所不同。
因此，半自动真空贴合机是需要用手推进或拉出托盘的，而全自动真空贴合机由于托盘下装有自动导轨，只需要在操作界面上选择前进或后退，托盘便会自动前进或后退，操作起来更加方便。使用曲面贴合机压屏是需要注意的细节
1：分离和除胶注意排线：分离盖板的时候当分离钢丝分离到屏幕排线的时候需要注意钢丝不要伤到排线，清理残胶的时候也需要注意排线，很多的问题也是在分离和除胶这里，造成排线接触不良或者断排线就得压排，是相对的麻烦得多。
2：贴OCA胶或者是偏光尽量不要有气泡，贴OCA前要保证无气泡或者微小的气泡，气泡太多再贴合和除泡的效果就不佳，一旦有气泡的出现，除泡机无法除，那这个屏幕又得要重新做，非常的浪费时间。
3：对位是避免用手压合，贴合前用手压合再使用压屏机贴合出来的效果就没有那么好，气泡多，对位时用手压合可能回产生死泡，好就是不要用手压合，只需要轻轻的点一下屏幕的中间，以免排线IC压坏或者是液晶压坏等问题，排线展不开的或者是扣子可以在压屏机羡慕的垫子上面挖个小洞，或者市面有黑色的软垫子贴合，避免压到。
4：除泡时除泡机的工作压力好在5-8MPA的气压，工作压力低于5MPA的压力不够，将无法去除多余的气泡等，压力超过8MPA的比较容易造成气泡的反弹。除泡机工作的温度在35-50之间，好的温度在40度。真空贴合机比普通贴合机的优势有哪些
1、加热功能：加热功能主要我们是针对冬天胶质变硬，压合的气泡会变大，加热以后我们会改变OCA胶的性质，让OCA胶在贴合的过程中更容易吸收形成压合气泡更少。
2、速度调节阀：根据物理科学原理，速度快会导致压合的过程中发生爆屏现象，为什么说有些老牌的贴合机那么容易压爆屏，那是因为长时间的运作机器老化，到时气阀冲伐形成速度压合过快导致的，现今真空贴合机可控速度的是必要的关卡。自从有热这个功能压屏就更省心了。
3、调压阀：物理原理，力越大压合的东西越容易破碎，那如果我们控制好一定范围内的压力，那就可以了，一般手机屏幕我们都会调整到2至5个压力之间即可。
4、贴合面积：如今的市场日新月异，屏幕越来越大，为了跟上时代的变化，我们的真空贴合机使用至14寸。
5、核心缸：是采用目前物理学原理的3缸发力4轴定位来平衡整个上膜的平衡度的，在压合的过程中绝对是不会跑偏。
