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3D真空贴合机对位的精准性

发布时间:2021/9/6 8:23:09 | 信息来源:
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3D真空贴合机在贴合过程中的工艺难点是什么

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、全贴合时,一定要清理干净液晶屏,不能有残余胶的问题。

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、贴合后进行除泡处理,除泡压力控制在5~8个压力之间,温度恒温在30度内即可,时间在10分钟15分钟都可以。

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、目前曲面真空贴合机都是带加热的,不宜过高的温度,否者容易反泡。购买的材料都是尽量选择一些好的材料。

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、放置玻璃盖板时不能有过大的粘合现象,否者曲面贴合时贴合出来效果更差。

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、贴合oca干胶贴整齐,不能有明显气泡,灰尘不能落入液晶屏手动翻板贴合机的基本操作

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. 开机使用之前检查自动贴合机功能没有问题,调整到待机贴合状态。

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. 贴合前确认产品要贴合的正反面。

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. 将要贴合的产品轻放到下模板对好位,确认边缘平齐,位置准确。

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.确认产品放好位置准确之后,按下下模板真空吸附按钮,使下模板产品紧紧地吸附在下模板平台上,以免操作其他动作时移位。

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.把OCA胶或者AB胶放在上模板,确认边缘平齐,位置准确,与下模板要贴合的产品位置保持一致之后,按下上模板真空吸附按钮,使OCA胶或者AB胶紧贴在上平台。

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. 撕开OCA胶或者AB胶表面PET膜,双手按“启动”按钮进行自动贴合。(按气动按钮之前要再次确认上模板的OCA胶或者AB胶和下模板的产品位置是否一致,有没有偏移)

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.自动贴合机贴合完之后,自动贴合机将自动复位,然后取下产品,确认贴合有无错位,气泡,有无压伤。自动对位贴合机产品贴合工艺

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、翻转平台:具有多真空区域适合不同尺寸的产品,同时气缸驱动平台,具备自锁功能。

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、大理石底座:设备在运行过程中,大理石底盘有效保证工作动力较大导致机器震动带来的产品偏移,确保对位的精准性。

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、自动CCD工作组:精准捕捉翻转板的LCD/GLASSMARK点,纪录产品位置坐标点,确保贴合精度,CCD由伺服电机控制,有存储记忆功能。

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、自动对位系统:CCD精准捕捉产品MARK点后,设备自动记忆通过X-Y-θ对位轴调整正确坐标值平移到翻转平台下方上升贴合。

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、斜度托板:托板斜度设计,保证软膜产品本身特性,自然下垂。

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、真空吸附组:真空软吸盘更好保护好产品特性,同时也便于贴合时产品的位置固定。

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、光栅保护:设备带有光栅保护设计,更好保证了操作人员因操作失误带来人员伤害。

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PCB托盘组:无论产品是否带有PCB均可贴合。

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、产品定位组:定位块配有气缸上下或前后靠位,确保贴合时不干涉到产品影响品质。

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、锁紧装置:翻转平台到位后气缸推动插销,确保产品贴合时稳定性。

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、静电去除组:翻转平台与托板平台都有静电去除离子棒,在撕膜及贴合时有效的去除产品静电。

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、防尘检测组:玻璃真空吸附在贴合前,通过检测灯可再次检查确认尘点保证品质。

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