真空贴合机比普通贴合机的优势有哪些
1、加热功能：加热功能主要我们是针对冬天胶质变硬，压合的气泡会变大，加热以后我们会改变OCA胶的性质，让OCA胶在贴合的过程中更容易吸收形成压合气泡更少。
2、速度调节阀：根据物理科学原理，速度快会导致压合的过程中发生爆屏现象，为什么说有些老牌的贴合机那么容易压爆屏，那是因为长时间的运作机器老化，到时气阀冲伐形成速度压合过快导致的，现今真空贴合机可控速度的是必要的关卡。自从有热这个功能压屏就更省心了。
3、调压阀：物理原理，力越大压合的东西越容易破碎，那如果我们控制好一定范围内的压力，那就可以了，一般手机屏幕我们都会调整到2至5个压力之间即可。
4、贴合面积：如今的市场日新月异，屏幕越来越大，为了跟上时代的变化，我们的真空贴合机使用至14寸。
5、核心缸：是采用目前物理学原理的3缸发力4轴定位来平衡整个上膜的平衡度的，在压合的过程中绝对是不会跑偏。
曲面贴合机在贴合屏幕的几个特点
1、更佳的显示效果。
使用曲面贴合机来贴合屏幕可以取消了屏幕间的空气，能大幅降低光线反射、减少透出光线损耗从而提升亮度，增强屏幕的显示效果。
2、屏幕隔绝灰尘和水汽。
普通贴合方式的空气层容易受环境的粉尘和水汽污染，影响机器使用;使用曲面贴合机来贴合屏幕，由于使用OCA胶，所以填充了空隙，显示面板与触摸屏紧密贴合，粉尘和水汽无处可入，保持了屏幕的洁净度。
3、减少噪声干扰。
触摸屏与显示面板紧密结合除能提升强度外，全贴合更能有效降低噪声对触控讯号所造成的干扰，提升触控操作流畅感。
4、使机身更薄。
使用曲面贴合机来贴合屏幕，可以拥有更薄的机身，触摸屏与显示屏使用光学胶水贴合，只增加25μm-50μm的厚度，更薄的模块厚度为整机结构设计提供了更大的灵活性，更薄的机身提高产品档次，彰显技术含量。3D真空贴合机在贴合过程中的工艺难点是什么
1、全贴合时，一定要清理干净液晶屏，不能有残余胶的问题。
2、贴合后进行除泡处理，除泡压力控制在5~8个压力之间，温度恒温在30度内即可，时间在10分钟15分钟都可以。
3、目前曲面真空贴合机都是带加热的，不宜过高的温度，否者容易反泡。购买的材料都是尽量选择一些好的材料。
4、放置玻璃盖板时不能有过大的粘合现象，否者曲面贴合时贴合出来效果更差。
5、贴合oca干胶贴整齐，不能有明显气泡，灰尘不能落入液晶屏
