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真空贴合机的PCB托盘组流程

发布时间:2021/5/13 8:38:49 | 信息来源:
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真空贴合机气泡产生的原理

 

     LCM
TP个体表面是不会完全平整,毫无公差,再加上TP上油墨段差,所以在油墨边缘,TP VA 区域边缘残留气膜是必定的;另外在G+G全贴合中,也会产生少量气泡。脱泡的三大要素,时间,温度,压力 ,主要是增加胶的流动性及滋润度并产生适 当的挤压压力,催化空气溶入现象来去除空气这个质量,空气质量不会排除或消失,只会扩散至OCA表面及融入OCA中。合适的脱泡温度,压力,时间,避免胶的边缘吸收太多的空气。

真空贴合机脱泡三大要素:时间、温度、压力。

 

    
温度加热:可以增加胶的粘度,加速胶的流动性,增加滋润度

    
压力加压:可以加速胶的流动 ,增加滋润度,施压去除气泡

    
时间:可以使胶持续流动 ,催化溶入现象去除气泡
软对硬贴合机对软质平面产品贴合工艺

1
、翻转平台:具有多真空区域适合不同尺寸的产品,同时气缸驱动平台,具备自锁功能。

2
、大理石底座:设备在运行过程中,大理石底盘有效保证工作动力较大导致机器震动带来的产品偏移,确保对位的精准性。

3
、自动CCD工作组:精准捕捉翻转板的LCD/GLASSMARK点,纪录产品位置坐标点,确保贴合精度,CCD由伺服电机控制,有存储记忆功能。

4
、自动对位系统:CCD精准捕捉产品MARK点后,设备自动记忆通过X-Y-θ对位轴调整正确坐标值平移到翻转平台下方上升贴合。

5
、斜度托板:托板斜度设计,保证软膜产品本身特性,自然下垂。

6
、真空吸附组:真空软吸盘更好保护好产品特性,同时也便于贴合时产品的位置固定。

7
、光栅保护:设备带有光栅保护设计,更好保证了操作人员因操作失误带来人员伤害。

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PCB托盘组:无论产品是否带有PCB均可贴合。

9
、产品定位组:定位块配有气缸上下或前后靠位,确保贴合时不干涉到产品影响品质。

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、锁紧装置:翻转平台到位后气缸推动插销,确保产品贴合时稳定性。

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、静电去除组:翻转平台与托板平台都有静电去除离子棒,在撕膜及贴合时有效的去除产品静电。

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、防尘检测组:玻璃真空吸附在贴合前,通过检测灯可再次检查确认尘点保证品质。如何选择真空贴合机呢?

1、冷贴合主要是施加外压,使贴合膜片通过压敏胶粘合在一起的方法。冷贴合主要适合於热敏感材料的贴合。例如,有些喷墨打印机的墨水在受热时会熔解,还有的打印机使用热敏纸打印,这些情况下,使用冷贴合机就是佳的选择。以下的情况,更适合冷贴合:单侧贴合,如果只希望在文件的背面加上粘接剂,就可以使用冷贴合。

2、磁贴合,在材料的一侧用膜片,而在另一侧贴合磁材。在文本的两侧都贴合的同时,还要在背面加上背胶。需要时,可以撕开背面的贴纸将文件粘贴在不同的表面上,如玻璃或木材的表面。

3、热贴合是应用广泛的贴合形式。根据贴合材料的不同,通常需要加热到一个较高的温度。热贴合可以提供较好的贴合性能,贴合后的制品更耐磨损,且不易开裂。热贴合的方法适用于不受加热影响的材料。

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