真空贴合机比普通贴合机的优势有哪些
1、加热功能：加热功能主要我们是针对冬天胶质变硬，压合的气泡会变大，加热以后我们会改变OCA胶的性质，让OCA胶在贴合的过程中更容易吸收形成压合气泡更少。
2、速度调节阀：根据物理科学原理，速度快会导致压合的过程中发生爆屏现象，为什么说有些老牌的贴合机那么容易压爆屏，那是因为长时间的运作机器老化，到时气阀冲伐形成速度压合过快导致的，现今真空贴合机可控速度的是必要的关卡。自从有热这个功能压屏就更省心了。
3、调压阀：物理原理，力越大压合的东西越容易破碎，那如果我们控制好一定范围内的压力，那就可以了，一般手机屏幕我们都会调整到2至5个压力之间即可。
4、贴合面积：如今的市场日新月异，屏幕越来越大，为了跟上时代的变化，我们的真空贴合机使用至14寸。
5、核心缸：是采用目前物理学原理的3缸发力4轴定位来平衡整个上膜的平衡度的，在压合的过程中绝对是不会跑偏。
使用曲面贴合机压屏是需要注意的细节
1：分离和除胶注意排线：分离盖板的时候当分离钢丝分离到屏幕排线的时候需要注意钢丝不要伤到排线，清理残胶的时候也需要注意排线，很多的问题也是在分离和除胶这里，造成排线接触不良或者断排线就得压排，是相对的麻烦得多。
2：贴OCA胶或者是偏光尽量不要有气泡，贴OCA前要保证无气泡或者微小的气泡，气泡太多再贴合和除泡的效果就不佳，一旦有气泡的出现，除泡机无法除，那这个屏幕又得要重新做，非常的浪费时间。
3：对位是避免用手压合，贴合前用手压合再使用压屏机贴合出来的效果就没有那么好，气泡多，对位时用手压合可能回产生死泡，好就是不要用手压合，只需要轻轻的点一下屏幕的中间，以免排线IC压坏或者是液晶压坏等问题，排线展不开的或者是扣子可以在压屏机羡慕的垫子上面挖个小洞，或者市面有黑色的软垫子贴合，避免压到。
4：除泡时除泡机的工作压力好在5-8MPA的气压，工作压力低于5MPA的压力不够，将无法去除多余的气泡等，压力超过8MPA的比较容易造成气泡的反弹。除泡机工作的温度在35-50之间，好的温度在40度。对位贴合机对软质平面产品贴合工艺
1、翻转平台：具有多真空区域适合不同尺寸的产品，同时气缸驱动平台，具备自锁功能。
2、大理石底座：设备在运行过程中，大理石底盘有效保证工作动力较大导致机器震动带来的产品偏移，确保对位的精准性。
3、自动CCD工作组：精准捕捉翻转板的LCD/GLASS的MARK点，纪录产品位置坐标点，确保贴合精度，CCD由伺服电机控制，有存储记忆功能。
4、自动对位系统：CCD精准捕捉产品MARK点后，设备自动记忆通过X-Y-θ对位轴调整正确坐标值平移到翻转平台下方上升贴合。
5、斜度托板：托板斜度设计，保证软膜产品本身特性，自然下垂。
6、真空吸附组：真空软吸盘更好保护好产品特性，同时也便于贴合时产品的位置固定。
7、光栅保护：设备带有光栅保护设计，更好保证了操作人员因操作失误带来人员伤害。
8、PCB托盘组：无论产品是否带有PCB均可贴合。
9、产品定位组：定位块配有气缸上下或前后靠位，确保贴合时不干涉到产品影响品质。
10、锁紧装置：翻转平台到位后气缸推动插销，确保产品贴合时稳定性。
11、静电去除组：翻转平台与托板平台都有静电去除离子棒，在撕膜及贴合时有效的去除产品静电。
12、防尘检测组：玻璃真空吸附在贴合前，通过检测灯可再次检查确认尘点保证品质。
