软对硬贴合机对软质平面产品贴合工艺
1、翻转平台：具有多真空区域适合不同尺寸的产品，同时气缸驱动平台，具备自锁功能。
2、大理石底座：设备在运行过程中，大理石底盘有效保证工作动力较大导致机器震动带来的产品偏移，确保对位的精准性。
3、自动CCD工作组：精准捕捉翻转板的LCD/GLASS的MARK点，纪录产品位置坐标点，确保贴合精度，CCD由伺服电机控制，有存储记忆功能。
4、自动对位系统：CCD精准捕捉产品MARK点后，设备自动记忆通过X-Y-θ对位轴调整正确坐标值平移到翻转平台下方上升贴合。
5、斜度托板：托板斜度设计，保证软膜产品本身特性，自然下垂。
6、真空吸附组：真空软吸盘更好保护好产品特性，同时也便于贴合时产品的位置固定。
7、光栅保护：设备带有光栅保护设计，更好保证了操作人员因操作失误带来人员伤害。
8、PCB托盘组：无论产品是否带有PCB均可贴合。
9、产品定位组：定位块配有气缸上下或前后靠位，确保贴合时不干涉到产品影响品质。
10、锁紧装置：翻转平台到位后气缸推动插销，确保产品贴合时稳定性。
11、静电去除组：翻转平台与托板平台都有静电去除离子棒，在撕膜及贴合时有效的去除产品静电。
12、防尘检测组：玻璃真空吸附在贴合前，通过检测灯可再次检查确认尘点保证品质。真空贴合机气泡产生的原理
LCM和TP个体表面是不会完全平整，毫无公差，再加上TP上油墨段差，所以在油墨边缘，TP VA 区域边缘残留气膜是必定的；另外在G+G全贴合中，也会产生少量气泡。脱泡的三大要素，时间，温度，压力 ，主要是增加胶的流动性及滋润度并产生适 当的挤压压力，催化空气溶入现象来去除空气这个质量，空气质量不会排除或消失，只会扩散至OCA表面及融入OCA中。合适的脱泡温度，压力，时间，避免胶的边缘吸收太多的空气。
真空贴合机脱泡三大要素：时间、温度、压力。
温度加热：可以增加胶的粘度，加速胶的流动性，增加滋润度
压力加压：可以加速胶的流动 ，增加滋润度，施压去除气泡
时间：可以使胶持续流动 ，催化溶入现象去除气泡
自动对位贴合机产品贴合工艺
1、翻转平台：具有多真空区域适合不同尺寸的产品，同时气缸驱动平台，具备自锁功能。
2、大理石底座：设备在运行过程中，大理石底盘有效保证工作动力较大导致机器震动带来的产品偏移，确保对位的精准性。
3、自动CCD工作组：精准捕捉翻转板的LCD/GLASS的MARK点，纪录产品位置坐标点，确保贴合精度，CCD由伺服电机控制，有存储记忆功能。
4、自动对位系统：CCD精准捕捉产品MARK点后，设备自动记忆通过X-Y-θ对位轴调整正确坐标值平移到翻转平台下方上升贴合。
5、斜度托板：托板斜度设计，保证软膜产品本身特性，自然下垂。
6、真空吸附组：真空软吸盘更好保护好产品特性，同时也便于贴合时产品的位置固定。
7、光栅保护：设备带有光栅保护设计，更好保证了操作人员因操作失误带来人员伤害。
8、PCB托盘组：无论产品是否带有PCB均可贴合。
9、产品定位组：定位块配有气缸上下或前后靠位，确保贴合时不干涉到产品影响品质。
10、锁紧装置：翻转平台到位后气缸推动插销，确保产品贴合时稳定性。
11、静电去除组：翻转平台与托板平台都有静电去除离子棒，在撕膜及贴合时有效的去除产品静电。
12、防尘检测组：玻璃真空吸附在贴合前，通过检测灯可再次检查确认尘点保证品质。
