等离子的吸湿性与粘接
等离子对聚合物改性处理的明显的结果是改善表面的吸湿性，许多未经处理的聚合物表面能为25-50eynes/cm，接触角95°--60°经氧化等离子处理后，接触角降低到40°以下，有的表面吸湿如此之好，以至于接触角小到难以测量，在表(1)中给出一些聚合物在等离子处理前后的数据。
可以看出在所有情况下，聚合物表面吸湿性都有显著的改善。
从表(2)可以看出等离子处理后聚合物搭接剪切强度有很大的改善，这也是等离子处理在聚合物上广泛应用的理由。应该指出表(1)表(2)的典型数据仅有参考价值，它仅对于同一批聚合物和加工条件相同的材料才有效，对于不同批的材料即使有着相同的标牌，由于加工工艺参数的差异和聚合物添加剂的不同，数据将有大的变化。
粘接与吸湿性之间往往有着良好的相关性，因此，通常测量处理表面的吸湿性的估计它对粘接的适用性，在许多情况下，可以说是定性的标示，而完全依赖吸湿性来预言粘接性是不可取的，甚至存在危险的，有些情况下，吸湿与粘接的关系是反常的。即：①虽然其表面是可湿润的，但对于得到好的粘接强度来说结构低劣，表面太脆弱，例如PTFE（聚四氟乙烯）的粘接，腊或油表面的粘接，PTFE经等离子处理后有良好的吸湿性，其粘接强度略有提高，但只有用钠刻蚀处理所得到强度的一半，已经了解PTFE表面结构由于不存在交联层而非常脆弱，处理的表层若不够深，不能得到高强度粘接。
②另一种情况，虽然表面不能为水所湿润，但却具有很好的粘接强度，如图1所示，图上绘出对于聚合物用7种不同气的等离子处理，将对聚笨硫(Polyphengler
snlfid,Ryton®R-4)1/2时，与1/2时片重叠并用环氧粘接(Dexter-Hgsol EA9330),样品处理时间均为5分钟，得到粘接强度与水接触角的关系，其中4%O2/96%CF4所处理的结果虽然水接触角104°，但却有很强的粘接强度~980psi，这个数据是真实而且重复的，初步探讨其原因，由于其表面有少量的C-O或C-O-F可以与环氧结合，而表面上有许多CF2水就很难湿润。
另外说明一点，接触角的精确解释要考虑实际表面与理想表面的偏离，包括硬度、光滑度和均匀性，实际表面工艺上的微观粗糙度、疏水基团与亲水基团相对浓度的变化。表面的非均匀性产生接触角的滞后现象，即前进接触角Oa与后退接触角O1之间的差异。
总之，吸湿性与粘接强度的关系要用自己重复试验的结果才是真实可靠的。
全自AOI在线检测机检测方法
1、检测的电路板：SMT回流炉后电路板检查
2、检测方法：TOC算法，Histogram算法， Match算法， Short算法， OTHER算法， CREST算法， PIN算法等多种
国际良好算法，系统根据不同检测自动设定其参数。
3、光源：高亮RRGB同轴环形塔状LED光源（彩色光）。
4、摄像头：全彩色智能数字相机
5、检测覆盖类型：偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、浮高、极性、虚焊等
等。
AOI检测设备的三个检查位置是主要的：
（1）锡膏印刷之后。如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点：
A.焊盘上焊锡不足。
B.焊盘上焊锡过多。
C.焊锡对焊盘的重合不良。
D.焊盘之间的焊锡桥。
在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此，决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。这个位置的检查直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括，印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。
（2）回流焊前。检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置检查机器的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。
（3）回流焊后。在SMT工艺过程的后步骤进行检查，这是AOI流行的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。
