全自AOI在线检测机检测方法
1、检测的电路板：SMT回流炉后电路板检查
2、检测方法：TOC算法，Histogram算法， Match算法， Short算法， OTHER算法， CREST算法， PIN算法等多种
国际良好算法，系统根据不同检测自动设定其参数。
3、光源：高亮RRGB同轴环形塔状LED光源（彩色光）。
4、摄像头：全彩色智能数字相机
5、检测覆盖类型：偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、浮高、极性、虚焊等
等。
直喷头等离子处理器的技术优势主要现在。
1.等离子表面处理器是干式处理法：不消耗水、燃料、无须添加化学药剂，插电即可使用。
2.是在线处理：能够轻松并联到各种自动化设备中，不需要额外的生产线。
3.是智能化处理：安装简单，任何电工看使用说明书即可操作，三分钟上手。
4.是精细化处理：不仅能针对平面，也能针对3D曲面，能够深入微细孔眼和凹陷的内部完成清洗任务。
5.是多领域处理：能够实现对绝大多数固态物质的处理。
AOI检测设备的三个检查位置是主要的：
（1）锡膏印刷之后。如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点：
A.焊盘上焊锡不足。
B.焊盘上焊锡过多。
C.焊锡对焊盘的重合不良。
D.焊盘之间的焊锡桥。
在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此，决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。这个位置的检查直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括，印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。
（2）回流焊前。检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置检查机器的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。
（3）回流焊后。在SMT工艺过程的后步骤进行检查，这是AOI流行的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。
