等离子的吸湿性与粘接
等离子对聚合物改性处理的明显的结果是改善表面的吸湿性，许多未经处理的聚合物表面能为25-50eynes/cm，接触角95°--60°经氧化等离子处理后，接触角降低到40°以下，有的表面吸湿如此之好，以至于接触角小到难以测量，在表(1)中给出一些聚合物在等离子处理前后的数据。
可以看出在所有情况下，聚合物表面吸湿性都有显著的改善。
从表(2)可以看出等离子处理后聚合物搭接剪切强度有很大的改善，这也是等离子处理在聚合物上广泛应用的理由。应该指出表(1)表(2)的典型数据仅有参考价值，它仅对于同一批聚合物和加工条件相同的材料才有效，对于不同批的材料即使有着相同的标牌，由于加工工艺参数的差异和聚合物添加剂的不同，数据将有大的变化。
粘接与吸湿性之间往往有着良好的相关性，因此，通常测量处理表面的吸湿性的估计它对粘接的适用性，在许多情况下，可以说是定性的标示，而完全依赖吸湿性来预言粘接性是不可取的，甚至存在危险的，有些情况下，吸湿与粘接的关系是反常的。即：①虽然其表面是可湿润的，但对于得到好的粘接强度来说结构低劣，表面太脆弱，例如PTFE（聚四氟乙烯）的粘接，腊或油表面的粘接，PTFE经等离子处理后有良好的吸湿性，其粘接强度略有提高，但只有用钠刻蚀处理所得到强度的一半，已经了解PTFE表面结构由于不存在交联层而非常脆弱，处理的表层若不够深，不能得到高强度粘接。
②另一种情况，虽然表面不能为水所湿润，但却具有很好的粘接强度，如图1所示，图上绘出对于聚合物用7种不同气的等离子处理，将对聚笨硫(Polyphengler
snlfid,Ryton®R-4)1/2时，与1/2时片重叠并用环氧粘接(Dexter-Hgsol EA9330),样品处理时间均为5分钟，得到粘接强度与水接触角的关系，其中4%O2/96%CF4所处理的结果虽然水接触角104°，但却有很强的粘接强度~980psi，这个数据是真实而且重复的，初步探讨其原因，由于其表面有少量的C-O或C-O-F可以与环氧结合，而表面上有许多CF2水就很难湿润。
另外说明一点，接触角的精确解释要考虑实际表面与理想表面的偏离，包括硬度、光滑度和均匀性，实际表面工艺上的微观粗糙度、疏水基团与亲水基团相对浓度的变化。表面的非均匀性产生接触角的滞后现象，即前进接触角Oa与后退接触角O1之间的差异。
总之，吸湿性与粘接强度的关系要用自己重复试验的结果才是真实可靠的。
AOI检测设备的三个检查位置是主要的：
（1）锡膏印刷之后。如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点：
A.焊盘上焊锡不足。
B.焊盘上焊锡过多。
C.焊锡对焊盘的重合不良。
D.焊盘之间的焊锡桥。
在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此，决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。这个位置的检查直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括，印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。
（2）回流焊前。检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置检查机器的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。
（3）回流焊后。在SMT工艺过程的后步骤进行检查，这是AOI流行的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。
AOI检测设备又名AOI光学自动检测设备现已成为电子制造业确保产品质量的重要检测工具和过程质量控制工具,因此,如何从众多的AOI品牌中选择和使用适合自已要求的AOI光学自动检测设备,已成为广大电子制造工作者十分关心的问题。
AOI检测设备原理：当自动检测时，AOI检测设备机器通过高清CCD摄像头自动扫描PCBA产品，采集图像，测试的检测点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出目标产品上的缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来， 供维修人员修整和SMT工程人员改善工艺。
AOI检测设备的大致流程是相同的，多是通过图形识别法。即将AOI系统中存储的标准数字化图像与实际检测到的图像进行比较，从而获得检测结果。
例如，检测某个焊点时，按照一个完好的焊点建立起标准数字化图像，与实测图像进行比较，检测结果是通过还是不通过，取决于标准图像、分辨力和所用检测程序。图形识别中会用到各种算法，如求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角等。
AOI的光线照射有白光和彩色光两类设备，白光是用256层次的灰度，彩色是用红光，绿光，蓝光，光线照射至焊锡/元器件的表面，之后光线反射到镜头中，产生二维图像的三维显示，来反映焊点/元器件的高度和色差。人看到和认识物体是通过光线反射回来的量进行判断，反射量多为亮，反射量少为暗。AOI与人判断的原理相同。
AOI从镜头数量来说有单镜头和多镜头，这只是技术方案实现的一种选择，很难说那种方式就一定好，因为单镜头通过多个光源的不同角度照射也能得到很好的检测图像。特别是针对无铅焊接的表面比较粗糙，会产生形状不同的焊点，容易形成气泡，并且容易出现零件一端翘立的特点，新的AOI设备也都进行了适应性的硬件和算法的更新。
AOI检测设备可放置的位置：
虽然AOI可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正多缺陷的位置。
