等离子技术针对电子元器件的防腐蚀涂层
对电子器件和组件提供有选择性防腐蚀保护以应对气候的影响对于各类产品的可靠性至关重要。现代轿车上的所有缺陷，几乎一半是由于气候引起的老化和电子元器件发生的腐蚀损害而造成的。即便是在极端温度条件下，对湿度、化学物质和有害气体进行防护，是避免这样的系统故障的必不可少的先决条件。
当前，主要是通过油漆、树脂或凝胶（硅）涂层来满足这些要求。然而，这些工艺的应用费力而又费时，在经济上和环保上都表现出局限性。通常使用的溶剂型涂层系统相对较厚且很难进行涂层区域选择。根据具体的保护涂层种类，可能还会出现如散热不良、吸收水分、涂层脱落或传感器信号衰减等缺陷。
而利用等离子技术，可有效沉积超薄、透明和绝缘的防老化等离子聚合涂层，并有选择性的保护电子器件，特别是印刷电路板。该涂层高效的防护阻隔作用，不仅会延长产品的寿命、提高产品的安全性，还将显著降低成本。真空等离子表面处理机活化特点：
在等离子体作用下，难粘塑料表面出现部分活性原子、自由基和不饱和键，这些活性基团与等离子体中的活性粒子接触会反应生成新的活性基团。但是，带有活性基团的材料会受到氧的作用或分子链段运动的影响，使表面活性基团消失。
在等离子体对材料表面改性中，由于等离子体中活性粒子对表面分子的作用，使表面分子链断裂产生新的自由基、双键等活性基团，随之发生表面交联、接枝等反应。
反应型等离子体是指等离子体中的活性粒子能与难粘材料表面发生化学反应，从而引入大量的极性基团，使材料表面从非极性转向极性，表面张力提高，可粘接性增强。
此外，难粘材料表面在等离子体的高速冲击下，分子链发生断裂交联，使表面分子的相对分子质量增大，改善了弱边界层的状况，也对表面粘接性能的提高起到了积极作用”。
反应型等离子体活性气体主要是02、H：、NH3、C02、H20、S02、H√H20、空气、甘油蒸汽和乙醇蒸汽等。大气等离子体处理机对HDI，柔性和刚性电路板制造进行了去污和回蚀作业。它结合了市场领先的等离子技术，结合基于多年经验的应用特定开发。
可扩展等离子体系统，可以从4到8个等离子体电池升级，随着生产要求和操作而增长，是处理低容量，高混合物产品的中小型企业或研发机构的理想选择，旨在满足不断变化的生产环境，等离子体系统在其前身PCB-800/1600及其同时代系统之间保持了完美的平衡。该室仍然是纯粹的PCB系列”的尺寸和功能，但其他一切都已升级系列技术
，从气体分配和泵包到用户界面和控制参数。通过共享类似的组件和接口，可以更轻松地提高等离子体处理PCB面板的容量。系统可以处理低容量，高混合度的产品，是中小型企业或研发机构的理想选择。随着生产量的增加，系统可以从四个等离子体电池升级到*多八个等离子体电池。
与其他系列等离子体系统类似，是独立的，需要*小的占地面积。底盘装有等离子体室，控制电子设备，40 kHz射频发生器，泵/鼓风机组合和自动匹配网络。可以从前面板或后面板进行维护检修。
等离子体室由优质铝制成，具有出色的耐用性。该腔室设计用于在单独的等离子体电池中处理PCB面板，以提供具有优异处理均匀性的高蚀刻速率。
等离子体处理系统
大气等离子体处理机使用单步过程提供了柔性材料两侧的业界领先的等离子体处理均匀性。它是一个独立的真空等离子体处理系统，具有节省空间的紧凑型底盘，具有两个易于访问的前装载门。双机架等离子体室可在一个周期内容纳多达十八个20“x 24”面板，每小时可达80-120个单位（UPH）。FlexVIA系统的先进的水平电极设计，集成了机架，可提供等离子体处理均匀性的*佳材料对准。它也不需要使用昂贵的氟气。相反，利用环境友好且具有成本效益的气体等离子体溶液如氩气（Ar）和氧气（O2）。
等离子体处理系统其先进的水平电极设计，集成了机架，提供了*佳的材料对准，而双机架式机箱可以在一个周期内容纳多达三十个20“x 24”的面板，使每小时可达140-200单位。是一种完全独立的真空处理系统，具有集成的卷对卷材料处理，用于生产PCB制造环境。等离子体处理均匀性是表面激活，去除和回蚀应用中柔性电路板制造技术的关键操作特性。集成的卷对卷材料处理系统确保精确控制薄至25微米的基材的辊速度，张力和边缘引导。基于光学的边缘引导检测允许在倒带操作期间可靠的控制。底板加载简单，可通过四个门轻松访问装载部分。有三种配置可满足各种生产需求。
