真空等离子表面处理机活化特点：
在等离子体作用下，难粘塑料表面出现部分活性原子、自由基和不饱和键，这些活性基团与等离子体中的活性粒子接触会反应生成新的活性基团。但是，带有活性基团的材料会受到氧的作用或分子链段运动的影响，使表面活性基团消失。
在等离子体对材料表面改性中，由于等离子体中活性粒子对表面分子的作用，使表面分子链断裂产生新的自由基、双键等活性基团，随之发生表面交联、接枝等反应。
反应型等离子体是指等离子体中的活性粒子能与难粘材料表面发生化学反应，从而引入大量的极性基团，使材料表面从非极性转向极性，表面张力提高，可粘接性增强。
此外，难粘材料表面在等离子体的高速冲击下，分子链发生断裂交联，使表面分子的相对分子质量增大，改善了弱边界层的状况，也对表面粘接性能的提高起到了积极作用”。
反应型等离子体活性气体主要是02、H：、NH3、C02、H20、S02、H√H20、空气、甘油蒸汽和乙醇蒸汽等。等离子清洗机被广泛使用的原因：
1、环保
等离子体起到作用的过程时气到固体的相干式的，过程中不消耗水资源，也不需要添加化学药剂，对于周围的环境没有污染。
2、广泛性
使用等离子清洗机一般是不分处理对象的基本材料类型，都可以进行处理，对于金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，例如聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺甚至是聚四氟乙烯等等都可以得到很好的处理，并且可以实现整体以及局部以及负责的结构进行清洗处理。
3、功能性强
等离子清洗机不仅涉及道路高分子材料浅表面，可以在保持材料自身特性的同时，有赋予了一种或者多种的新功能。
4、温度低
等离子清洗机接近常温，特别适合用于高分子材料，比使用电晕已经火焰的方法有很长的保存时间和比较的表面处理张力。
5、成本低
等离子处理装置简单，易于操作和维修，可以连续的运行，往往几瓶的等离子气体就可以代替数千公斤的清洗液，因此清洗的成本会大大的降低与湿法清洗。
6、全称可控工艺
等离子清洗机几乎所有的参数都可以由电脑设置和数据记录，进行质量控制。
7、处理物的几何形状无限制
使用等等离子清洗机处理的物体，其或大或小，形状简单或者复杂，部件或纺织品都可以进行处理。1)经过等离子处理以后，被清洗物体已经很干燥，不必再经干燥处理；
(2)不使用有害溶剂，不会产生有害污染物，属于有利于环保的绿色清洗方法；
(3)用无线电波范围的高频产生的等离子体方向性不强，可以深入物体的微细孔眼和凹陷内，特别适合用于线路板生产中盲孔以及微小孔的清洗；
(4)整个清洗工艺流程在几分钟内即可完成，具有效率高的特点；
(5)等离子清洗的*大技术特点是：它不分处理对象，可处理不同的基材；如金属、半导体、氧化物以及高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、据四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等高聚物等离子表面处理机)等都可用等离子处理；
(6)在使用等离子清洗时，去污的同时，还能改变材料本身的表面性能，如提高表面的润湿性能，改善膜的附着力等。
3.1等离子灰化表面有机层
基材表面受到化学轰击如下图所示：
在真空和瞬时高温状态下，污染物部分蒸发，污染物在高能量离子的冲击下被击碎并被真空带出。而线路板在生产过程中搬用时，在基材表面难免会沾上一些汗渍、油污等污染物，有些污染物使用普通的线路板生产除油剂很难去除，而使用等离子处理能够很好地达到除去这些有机污染物的效果。
3.2等离子蚀刻基材表面
在等离子蚀刻过程中，通过处理气体的作用，被蚀刻物会变成气相。处理气体和基体物质被真空泵抽出，表面连续被新鲜的处理气体覆盖，从而达到蚀刻的目的
在线路板的生产中，等离子蚀刻主要用来对基材表面进行粗化，以增强镀层与基材的结合力。在下一代较为先进的封装技术——化学镀镍磷制作埋嵌电阻工艺研究中，等离子蚀刻能够对FR-4或是PI表面进行粗化，从而增强FR-4、PI与镍磷电阻层的结合力。
化学镀镍磷制作埋嵌电阻工艺有以下六个主要工艺步骤：
(1)使用传统的生产工艺方法制作出所需的线路图形；
(2)使用等离子体蚀刻对基材表面进行粗化；
(3)然后对使用钯活化的方法对基材表面活化；
(4)进行贴干膜、曝光显影，把需要制作电阻的地方显影出来；
(5)紧接着使用化学镀镍磷的方法进行埋嵌电阻的制作；
(6)*后，退去干膜。
通过实验研究可知，通过等离子处理的基材表面电阻层的结合力更好。特别是需要在PI基材上进行埋嵌电阻的制作时，等离子处理的效果更好。并且使用等离子处理过的基材表面具有一定的活化官能团，从而有助于制作埋嵌电阻的化学反应。制作电阻层，经过等离子处理的基材表面，在经过退膜工序后，镍磷电阻层与基材表面的结合力完好无损；而没有经过等离子处理的基材表面，在经过退膜工序后，镍磷电阻层不能与基材很好的结合，电阻层几乎全部脱落。
3.3等离子清洗机微小孔作用
常压等离子处理机随着HDI板孔径的微小化，传统的化学清洗工艺已不能满足盲孔结构的清洗，液体表面张力使药液渗透进孔内有困难，特别是在处理激光钻微盲孔板时，可靠性不好。目前应用于微埋盲孔的孔清洗工艺主要有超生波清洗和等离子体清洗，超声波清洗主要依据空化效应来达到清洗的目的，属于湿法处理，清洗时间较长，且依赖于清洗液的去污性能，增加了对废液的处理问题。现阶段普遍应用的工艺主要为等离子体清洗工艺，等离子体处理工艺简单，对环境友好，清洗效果明显，针对盲孔结构非常有效。
等离子体清洗是指高度活化的等离子体在电场的作用下发生定向移动，与孔壁的钻污发生气固化学反应，同时生成的气体产物和部分未发生反应的粒子被抽气泵排出。等离子体在HDI板盲孔清洗时一般分为三步处理，第一阶段用高纯的N2产生等离子体，同时预热印制板，使高分子材料处于一定的活化态；第二阶段以O2、CF4为原始气体，混合后产生O、F等离子体，与丙烯酸、PI、FR4、玻璃纤维等反应，达到去钻污的目的；第三阶段采用O2为原始气体，生成的等离子体与反应残余物使孔壁清洁。在等离子清洗过程中，除发生等离子化学反应，等离子体还与材料表面发生物理反应。等离子体粒子将材料表面的原子或附着材料表面的原子打掉，有利于清洗蚀刻反应。
