等离子清洗机与传统的工艺对比
1、能够采用精准数控技术，清洗自动化程度高；具备高精度的控制装置，时间控制的精度高；正确的等离子体清洗不会在其表面产生损伤层，产品表面质量得以保证；清洗过程在真空环境中进行，这是一种环保清洗工艺不污染环境，且有效避免了人为因素的影响，清洗表面不会被二次污染。
2、诸多材料在需要进行粘合前，都要进行清洗改变其表面张力，提升粘合力。等离子物质和表面有机污染物发生化学反应，形成废气被真空泵抽出，从而对清洗材料表面达到清洗的目的。经测试表明清洗前和清洗后的表面张力的变化显著，能够有助于下一步粘结工序的操作。表面喷涂前对材料进行表面改性处理，能够改善材料的喷涂效果。一些化学材料如PP或者其他化学材料，本身是疏水或者亲水，却也可以一样通过上述工艺进行等离子清洗，对其材料表面进行改性，让它的亲水性或疏水性得到改善，便于下一步喷涂工艺。
3、等离子清洗机具有在线生产能力，并可实现全自动化。等离子体清洗是一种极为环保的工艺方法，基本不受几何形状的限制，可对粉剂、小零件、片材、无纺布、纺织品、软管、中空体、印刷电路板等进行表面处理。对零部件不会发生机械改动，是一种无损工艺；且满足无尘室等苛刻条件，使用方便灵活操作简单，对各种形状的零部件有着显著的处理效果，工艺条件可控并且成本低、效果好、时间短。经过处理的产品外观不会受到等离子体处理的高低温影响，零部件受热较少。等离子清洗机具有运行成本低，工艺安全性和作业安全性高的优点，也是一种处理后效果显著的清洗工艺流程。1、手机外壳清洗，解决喷油、丝印、喷涂、油印、电镀等掉色及LOGO脱落的问题；
2、手机屏幕与FPC之间的粘贴前处理，不再出现FPC与屏幕粘贴松动的问题；
3、手机屏幕与边框之间粘贴前处理，做到IPS全贴合屏幕，解决屏幕粘不牢以及进灰进水的问题；
4、手机PCB板bonding前处理，解决虚焊脱焊的问题；
5、手机前后光学镜头的清洗、听筒及话筒的清洗；
6、镀膜预处理，残胶氧化物的清洗等，也都应用了等离子清洗技术；
7、塑胶件与金属件黏合前等离子清洗；大气等离子体处理机对HDI，柔性和刚性电路板制造进行了去污和回蚀作业。它结合了市场领先的等离子技术，结合基于多年经验的应用特定开发。
可扩展等离子体系统，可以从4到8个等离子体电池升级，随着生产要求和操作而增长，是处理低容量，高混合物产品的中小型企业或研发机构的理想选择，旨在满足不断变化的生产环境，等离子体系统在其前身PCB-800/1600及其同时代系统之间保持了完美的平衡。该室仍然是纯粹的PCB系列”的尺寸和功能，但其他一切都已升级系列技术
，从气体分配和泵包到用户界面和控制参数。通过共享类似的组件和接口，可以更轻松地提高等离子体处理PCB面板的容量。系统可以处理低容量，高混合度的产品，是中小型企业或研发机构的理想选择。随着生产量的增加，系统可以从四个等离子体电池升级到*多八个等离子体电池。
与其他系列等离子体系统类似，是独立的，需要*小的占地面积。底盘装有等离子体室，控制电子设备，40 kHz射频发生器，泵/鼓风机组合和自动匹配网络。可以从前面板或后面板进行维护检修。
等离子体室由优质铝制成，具有出色的耐用性。该腔室设计用于在单独的等离子体电池中处理PCB面板，以提供具有优异处理均匀性的高蚀刻速率。
等离子体处理系统
大气等离子体处理机使用单步过程提供了柔性材料两侧的业界领先的等离子体处理均匀性。它是一个独立的真空等离子体处理系统，具有节省空间的紧凑型底盘，具有两个易于访问的前装载门。双机架等离子体室可在一个周期内容纳多达十八个20“x 24”面板，每小时可达80-120个单位（UPH）。FlexVIA系统的先进的水平电极设计，集成了机架，可提供等离子体处理均匀性的*佳材料对准。它也不需要使用昂贵的氟气。相反，利用环境友好且具有成本效益的气体等离子体溶液如氩气（Ar）和氧气（O2）。
等离子体处理系统其先进的水平电极设计，集成了机架，提供了*佳的材料对准，而双机架式机箱可以在一个周期内容纳多达三十个20“x 24”的面板，使每小时可达140-200单位。是一种完全独立的真空处理系统，具有集成的卷对卷材料处理，用于生产PCB制造环境。等离子体处理均匀性是表面激活，去除和回蚀应用中柔性电路板制造技术的关键操作特性。集成的卷对卷材料处理系统确保精确控制薄至25微米的基材的辊速度，张力和边缘引导。基于光学的边缘引导检测允许在倒带操作期间可靠的控制。底板加载简单，可通过四个门轻松访问装载部分。有三种配置可满足各种生产需求。
