1.塑料行业：
Plasma Etch., Inc.等离子清洗机可用于清洁或改善各种塑料部件的表面，为各种应用提供无与伦比的等离子处理解决方案，比如各种塑料产品的喷漆前有活化清洗，粘接前的活化清洗，粘贴标签或喷码前的清洗活化，采用等离子清洗，替代传统的清洗方法，可极大提高生产效率，提高产品清洗后的稳定性和均匀性。
应用包括：
1.清洗Cleaning：去除材料表面的污染物和残留物
2.粘接Bonding：促进材料的粘合度
3.吸附Adhesion：利于材料表面进行涂层，涂漆等处理
4.聚合Polymerization：通过气态单体实现聚合
5.活化Activation：改变表面特性从而实现新的功能
应用举例：PE50等离子处理后塑料薄膜表面表面张力的改变
2.金属行业：
表面去油及清洗：金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层，在进行溅射、油漆、粘合、健合、焊接、铜焊和PVD、CVD涂覆前，需要用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。
焊接：印刷线路板在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质必须采用等离子方法去除，否则会带来腐蚀等问题。
应用举例：PE25等离子清洗机碳化钨基底上的DLC涂层去除
3.化纤和玻璃行业
纺织行业的采用等离子清洗机处理的目的就是为了实现各种不同需求的纺织产品，例如天然纤维需要达到的出色的印染效果。
纺织品处理对比：PE50等离子清洗机
玻璃：ITO玻璃等离子处理后亲水性变化
处理前：36号达因笔测试立刻收缩 处理后：50号达因笔 测试合格
4.半导体行业
集成电路或IC芯片是当今电子产品的复杂基石。现代IC芯片包括印刷在晶片上的集成电路，并且附接到“封装”，该“封装”包含到印刷电路板的电连接，IC芯片焊接在印刷电路板上。用于IC芯片的封装还提供远离晶片的磁头转移，并且在某些情况下，提供围绕晶片本身的引线框架。
当IC芯片包含引线框架时，晶片上的电连接结合到引线框架上的焊盘，然后引线框架焊接到封装上。一致的键合对于IC芯片的可靠性和低故障率是必不可少的。为了确保清洁，持久和电阻低的粘合，许多IC制造商利用等离子技术在胶合或焊接之前清洁每个接触点。半导体的等离子体处理可以显着提高可靠性。
5.医用行业
医用等离子粘接：在两种不同材料的粘合过程中经常使用等离子体技术。由于两种材料在粘合剂或胶水中可能有不同的需要，因此有时必须使用原始且完全清洁的表面以达到所需应用的足够粘合强度。这在医学领域中比任何其他领域都要明显。导管和起搏器等产品要求只能通过等离子或苛刻的化学清洁获得清洁度。任何设计用于人体内的产品都不能用许多化学品处理。这使得等离子体成为清洁，修饰和粘合材料的首选方式。
由于两个表面的不同，将塑料与金属粘合是特别具有挑战性的。两种不同的表面通常对胶水或粘合剂的反应不同。适用于弹性橡胶的胶水可能不适用于铝。为了将这两种材料粘合在一起，由等离子体产生的清洁且可粘合的表面可显着增加粘合强度。
