将等离子体处理工艺用于半导体和印刷线路加工已有很长时间。使用卤化碳氢化合物的种种限制促进了将等离子体用于各种表面的去脂。
对于下列情况，等离子体清洗工艺可得到*佳利用：
①要求彻底清洗元件的多种油脂成分，而且有机残留物的总量又很少;
②必须处理多种工件材料;
③工件有复杂的形状;
④由于任何原因湿式清洗不合要求。
与常规湿式清洗比较的主要优点是：
①将氧作为清洗剂，它价格低也不需要进行处理;
②可连续供应新鲜的处理气体，不存在清洗剂的老化问题;
③封闭室式操作不要求特别的职业性安全措麓;
④因为不需要干燥，故能耗低;
⑤造成的废料仅仅是少量的象CO2和H2O气这样的气体。
因注意到的很重要的一点是无任何溅射发生。有机物的清洗仅仅由它同活性氧的化学反应来实现。碳氢化合物的链分几步陆续被破坏，*终形成的CO2和H2O气体被真空泵抽走。不与处理气体反应的无机材料当然不会被清除。
等离子体清洗的重要应用是：
①电气接触器的金属去脂;
②多层印刷电路板上的孔的清洗，因为微波等离子体可进入狭缝和小孔;
③在干蚀刻之后光致抗蚀剂的剥离;
④药品和生物学中的消毒处理。
