全国领先的等离子体表面处理技术领先企业达因特智能科技有限公司，推出了一个完全集成的灵活系统，使其产能增加了一倍从4到8个电池（8-16个面板），容易适应制造业的生产增长。达因特等离子清洗机的紧凑设计和小巧的占地面积节省了宝贵的占地面积，同时提供了相同的经过时间考验的结果和成熟的技术来处理印刷电路板，用于解密，回蚀和提供表面激活。新的等离子体系统适合处理低容量，高混合产品的中小型企业或研发机构的需求。
等离子体表面处理系统适应各种形状和尺寸的PCB面板技术，包括刚性，柔性，通孔和盲孔，并可与各种工艺气体（如Ar，O2，N2和CF4）配合使用。名义上配备三个电子质量流量控制器（MFC），用于*佳控制和交付，气体系统可以支持总共五个MFC。温控高通量电极（HFE）设计，VIA系列控制系统和先进的等离子清洗技术，*大程度地减少了CF4使用量，降低了拥有成本，并生产出具有更高粘接性能和降低电气故障的PCB面板。
等离子清洗机系统的先进的水平电极设计，集成了机架，为行业领先的等离子体处理均匀性提供了*佳的材料对准。多功能水平支架可处理各种柔性PCB尺寸，并使装载变得容易。高效的设计以其经济的气体消耗和小的占地面积有助于降低拥有成本。
新的等离子清洗机系统专为处理柔性PCB而设计，提供获得专利的行业认可的等离子体技术，可在柔性材料的两面提供卓越的表面活化，回蚀和去污均匀性。脱模和回蚀技术比传统的蚀刻和去污方法更有效地去除环氧树脂，聚酰亚胺，共混物，混合材料和其他树脂。除尘功能有效地消除了内层和面板的抗蚀剂残留，以及残留的焊料，从而获得更好的粘合和可焊性。温控电极确保工艺重复性一致。
等离子体表面处理技术，其用于晶圆级封装和3D封装的系列等离子体处理设备现在可以将应用程序配置为两个，四个甚至六个腔室配置，以提高吞吐量和灵活性。等离子体系统在半导体制造操作期间提供表面处理和消除灰化，除垢，碰撞，有机污染物去除和晶片去污的污染，特别是对于2.5D和3D晶圆级扇出等应用。
