在常压等离子体技术中，气体在常压下借助高电压被激发，并点燃等离子体。借助压缩空气从喷嘴中将等离子体喷出。共分为两种等离子效应：等离子表面处理设备是通过等离子射流中所含的活性粒子进行活化和精密清洗。此外，借助经压缩空气加速的活性射流可以去除表面散落的、附着性颗粒。改变诸如处理速度和至基材表面的距离之类的工艺参数，会对处理结果造成不同程度的影响。
如何通过等离子表面处理设备进行清洗？
等离子体-表面技术的一项重要工艺便是等离子清洗。通过与电离气体发生化学反应以及经压缩空气加速的活性气体射流，将污物颗粒除去，转换为气相，并通过真空泵用连续气体流将其排出。由此所获得的纯度等级较高。在发生氧化铜还原反应时，氧化铜与氢气的混合气体-等离子体接触，氧化物会发生化学还原反应，并生成水蒸汽。该气体混合物中含有 Ar/H2 或者 N2/H2，所含的 H2 *大含量低于 5%。对于常压等离子体而言，其发挥作用的时候具有极高的气体消耗量。
