翻板贴合机系列是由研创精密自动化设备有限公司和华中科技大学机械工程研究院(以下简称中科院)联手打造的一种全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F贴合机。整机软硬件由中科院的石金博博士﹑刘冠峰博士﹑杨江照博士及十几名科研人员共同研发。共包含5项专利技术,99种定位标识:如三角形对位﹑十字架对位﹑圆对位等等。其中冲孔对位﹑漏空圆对MARK点对位这两种对位方式目前在国际上属于*新定位工艺。
YC-BF30翻板贴合机专门用于触摸屏生产过程中,软膜/硬、软膜/软膜板的贴合。贴合尺寸可达30寸。滚轮压力通过电气比例阀,由工控机控制,实现精准调节。滚轮速度由伺服马达控制。FILM和硬板的粗放位置由人工贴条限定。异型或边缘毛刺产品亦可有效解决。针对不同贴膜产品的厚度来升降调节翻板平台和移动平台的贴合距离。
YC-BF30翻板贴合机机器参数:
项目
规格
项目
规格
机器尺寸
2250X1410X2100(H)
工作面尺寸
600mmX550mm
贴合尺寸
*大30寸
机器重量
约1200Kg
供应电源
AC220V±10V,50HZ
工作环境
23±10℃,湿度55±10%
供应气压
5-7Kg/cm²
真空系统
大口径真空发生器/变频器控制风机抽气、真空泵
控制系统
高性能PLC
用户界面
7寸触摸屏,中文界面
贴膜厚度
0.1mm-5mm
对位模式
靠边对位
对位模式
X,Y,θ三轴精密微调
压合方法
下作台移动,滚轮滚动压合
对位精度
±0.10mm
滚轮速度
10-850mm/s
滚轮压力
0-5Kg/cm²(可调)
滚轮滚起停位置
根据产品尺寸,软件设定
贴膜/Film吸附真空度
YC-GF30翻板贴合机性能特点
◆较高的性价比 ◆简易的设置和中文程序
◆人性化界面设计 ◆压力缓冲及精密压力控制
◆操作密码保护 ◆更换品种简单﹑方便
◆高可靠工控机 ◆靠边对位系统
◆精度高,小于0.10mm ◆效率高,业内领先水平
◆立式设计附属设备全部集成,便于安装维护、移动
-58KPa